一直以來，網路上有一種聲音，認為中國晶片設計能力可以與歐美比肩，但製造能力不行，所以被卡脖子。把當下某些品牌晶片“絕版”的責任推給晶片製造企業。
事實上，中國晶片製造能力在全球來看屬於較強水平，從市場份額來看，中芯國際的市場份額已經可以和聯電扳扳手腕，中芯國際與華力微電子的市場份額之和與三星相當，超過了GF。
就技術水平而言，中芯國際的12/14nm工藝已經成熟，N+2工藝（相當於臺積電7nm）在2021年就曾經給礦機晶片代工，現在主要的問題是良品率偏低和成本偏高，相信通過幾年的產能爬坡和良率提升，良率和成本將不在是問題。
從技術水平和市場份額上看，中國晶片製造能力不僅不弱，反而挺強，除了臺積電高高在上，在技術上與三星有一定距離，從技術上和市場份額上超越垂暮的GF只是時間問題。即便是現在的水平，中芯國際也是全球名列第五。
相比之下，中國IC設計公司則缺乏像中芯國際、華力微電子這樣的龍頭企業。
以在中美貿易摩擦前常年位居中國大陸IC設計企業排行榜榜首的H為例，雖然在商業上非常成功，但在設計上依賴ARM授權，在製造上依賴臺積電工藝。
由於其CPU核、GPU核高度依賴ARM授權，H從K3到QL990，在十多年裡，QL晶片的CPU核、GPU核全部從ARM等外商購買，屬於重複引進，反覆引進，其手機晶片基本不具備獨立實現CPU、GPU技術迭代的能力。H做的事情是把買來的GPU、GPU核“組裝起來”，類似於搭建樂高積木。在遭遇制裁之後，既失去了ARM授權，又失去了臺積電工藝，QL晶片隨即“絕版”。
2022年，H推出了桌面級ARM CP隨身碟古900。由於只能基於ARM已經授權，且在市場中缺乏競爭力的老舊CPU核設計SoC，加上只能使用境內12/14nm工藝，盤古900的單核效能是QL9006C的50%左右（QL9006C的指令集、微結構均從ARM購買），單核效能倒退到2015年的QL950水平。
有人說，效能倒退是工藝問題。但事實上，根本原因還是H設計能力不行。
舉例來說，龍芯3A5000使用與盤古900同等級的工藝，但龍芯的IPC比盤古900高了50%，主頻高了35%，龍芯採用自主指令集，自主設計CPU，而盤古900則依賴ARM授權。
請注意，從今往後，在CPU領域，自主技術性能優於ARM這種引進技術會成為常態，千萬不要有奴才心態，先入為主的認為自主技術不行。
龍芯3A6000則在使用與3A5000同等工藝的情況下，把CPU效能提升40%至60%。
這並非孤立，在3A3000與3A4000時代，兩款同樣採用28nm工藝，3A4000的效能相對於3A3000提升了80%。
更有趣的是，龍芯3B1500採用32nm，龍芯3A2000採用40nm，在工藝倒退的情況下，龍芯對CPU核進行了升級，CPU效能反而提升了50%。
這才是真正掌握了核心技術，具備CPU核心設計能力。
相比之下，
那些離開了ARM最新IP授權，離開了臺積電尖端工藝，效能就大幅下滑的CPU，其設計團隊到底掌握了多少能力，是值得商榷的。
也許這時候有人會那廠商自我標榜的kp920，鼓吹H具備類似蘋果的獨立設計能力。
事實上，一款CPU橫空出世是違背事物發展規律的，蘋果公司也是一開始在ARM公版上改了好幾代，多代迭代之後，才走上自主設計道路，英特爾、AMD、IBM、ARM都是如此。最近幾年RISC-V興起，各家的RISC-V處理器也不存在一步登天的情況，也是多代演進。
至於kp920這種橫空出世的CPU（之前的1610/1612/1616是a57，a72，是arm在迭代），其CPU核到底是100%自己寫，還是站在巨人肩膀上，就是一個迷了。
另外，如果真正吃透了KP920的原始碼，在川普下令制裁臺積電斷供後，H完全可以換套工藝到境內流片。
在臺積電斷供的時候，H依然可以在境內晶圓廠流片，雖然採用5/7nm工藝晶片渠道破滅，但成熟工藝流片渠道並不受影響。
時至今日28nm工藝依然不受限，在美國2022年10月修改出口管制規定前，14nm也不受限制，只卡臺積電5/7nm，10月美國修訂規定後，美國只限制14nm以下工藝，20/22/28nm工藝根本不受限制。
換工藝對於任何一家有能力的IC設計公司而已，並非難事。IBM的Power8最早是SOI工藝的，國內引進的Poewr8就是基於SOI工藝，但IBM把工藝切換到Finfet工藝並沒費多少力氣。
類似的，龍芯3A2000用的是境內40nm工藝，3A3000用的是ST 28nm工藝，龍芯切換工藝只用了1年。
從3A4000到3A5000，龍芯指令集和製造工藝都換了，CPU核也進行了改動，也就用了2年時間。
就3A5000而言，有兩個流片渠道，A渠道主頻是2。3G至2。5G，B渠道是2。5G至2。7G，龍芯從A渠道切到B渠道，也只用了不到1年。
在2020年，中芯國際就為H代工14nm的QL710A，這說明14nm工藝流片渠道在2020年是沒有問題的。
如果H真正吃透了核心技術，或者有憂患意識做境內工藝備份，切換到境內工藝，至少2年前就可以量產境內工藝版本的KP920，無非是工藝從7nm倒退到14nm，主頻會低一些，IPC不會損失多少。這個效能比2022年才問世的盤古900強太多。
再退一步說，即便14nm工藝受限，但28nm工藝未受美國限制，一直可以正常流片，完全可以把工藝切換到28nm。
別抨擊28nm工藝不行，7nm的KP920，單核效能與英特爾32nm的SNB都有差距，只要自己能力過硬，完全可以用28nm工藝達到英特爾SNB的水平。
如果真正掌握核心技術，H完全可以學龍芯，徹底拋棄ARM指令集，直接更換自主指令集，改KP920的CPU核，用境內工藝，H的人力資源是龍芯的數倍，龍芯只用了2年時間，以狼性著稱的H，擁有數十倍的資金和人力，1年多時間足夠幹成了。
對於這種現象，合理的解釋是國產ARM晶片，很多東西是ARM已經幫國內廠商做好了的，由於長期都是ARM做的，國內企業沒有這方面的經驗和能力，因而當國際形式風雲突變後，自己單幹頂不上去。
具體來說，7nm 和 16nm 有很多不一樣的地方，不能把 7nm 的設計直接放到16nm 裡面去用，從架構到設計都不一樣，唯有重新最佳化。而這就是國內ARM CPU公司在換工藝時躊躇不前的原因。
從實踐上看，國內一些ARM CPU失去了臺積電工藝後，一方面能夠用境內工藝量產D2000、盤古900這樣IPC與A72相當的CPU（A72就是ARM針對14/16nm工藝設計的），但卻無法用境內14nm工藝量產那些ARM針對5/7nm工藝設計的CPU，大機率是因為改不動。
因而苦等境內工藝突破5/7nm，否則只會在PPT上迭代CPU，而且某司是用PPT迭代了3代CPU，或者用自媒體小道訊息鼓吹下一代產品如何牛逼，這種現象非常耐人尋味。
可以說，製造被卡是表象，根子是國產arm設計能力不行，高度依賴arm授權和製造工藝提升效能，脫離了arm和臺積電，就原形畢露了。
另外，不僅僅是CPU，
即便是不依賴尖端工藝的晶片，國內企業同樣被外商壓著打。
德州儀器、ADI、Skywoks、Qorvo、博通、英飛凌、恩智浦、ST等公司的模擬晶片製造工藝大部分都在14nm以上，從工藝上看，是不存在卡脖子的。
國內市場被外商壟斷，根本還是國內的IC設計公司水平不行。
半導體裝置也是不亞於設計的短板行業，中國半導體裝置廠商在國內市場僅佔17。2%的市場，近83%左右的市場，全部被國外的裝置所佔據，這還是這幾年因中美貿易摩擦下對本土廠商有一定政策傾斜的結果。
放眼全球，中國半導體裝置廠商的市場份額僅為5。2%。就技術水平來說，中國裝置商與國外寡頭差距明顯，上海微電子商業量產的光刻機只能加工90nm晶片，與ASML差距在10年以上。在刻蝕裝置、離子注入裝置、薄膜裝置等方面，國內企業與應用材料、泛林、東京電子等國際大廠均存在一定差距。
總之，
當下中國半導體產業最大的短板是設計和裝置，然後是原材料，晶片製造反而是發展的比較好的。
至於某大佬說“我們能設計，但造不出來”，這純粹是文過飾非了，無非是以前沸騰體調子太高，現在被揭穿皇帝新衣，不好下臺，找個藉口把責任歸咎於晶片製造企業，保持企業的光環和形象而已。
企業為了營造品牌形象信口雌黃也就罷了，麻煩的是很多不明真相的網友還真信了，以為中國晶片設計能力已經很美國差不多了……這就夜郎自大了。
偉人說，
戰略上藐視，戰術上重視。
如今，一些公司是反著來的，一方面各種叫囂，不懼制裁，另一方面，在核心技術上不願意另起爐灶，獨立自主，始終站在洋人地基上造房子，ARM遵守美國禁令制裁後，依然死抱ARM大腿。這種做法最終只會自食惡果。
鐵流斷言，
中國CPU的未來屬於最紅最革命的團隊，那些跟在洋人身後吃土，在洋人地基上造房子的團隊雖然前期可以靠“洋爹”逞兇，但最終會淪落到只能靠政商關係混飯吃，被人民群眾和市場拋棄。
