作為全球最大的兩家安卓手機處理器製造廠商，高通和聯發科近些年競爭可謂分外激烈。雖然在過去很長一段時間，前者一直沉浸在成為Android OEM首選的榮耀中，但由於有像驍龍888處理器，驍龍8 Gen 1處理器熱設計效率高，並且比競爭對手耗電更少，在過去的一年裡受到不少使用者的吐槽。反觀後者則是強勢崛起，多款天璣處理器在能效方面取得飛躍的突破，在全球智慧手機晶片組市場份額實現反超高通。
據悉，聯發科目前佔全球智慧手機晶片組市場份額的近40%，高於高通截至2022 年第二季度的29%。值得一提的是，近期有海外媒體機構針對過去的一年，聯發科和高通釋出的處理器進行了比較，下面我們就來看看它們的表現如何，誰更勝一籌吧。
超旗艦晶片組：聯發科天璣9000 vs 高通驍龍8+
要說聯發科站真正穩高階市場的作品，那便莫過於天璣9000處理器，而高通的驍龍8+處理器則是在2022年下半年釋出，旨在解決困擾其上一次迭代的一些散熱問題，不少人也認為這也是對天璣9000作為高效處理器的迴應。這裡該媒體機構以vivo X80和OnePlus 10T進行了對比。
（左：一加10T（驍龍8+），右：vivo X80（天璣9000））
從測試結果來看，驍龍8+確實比之前的驍龍8 Gen 1在能效方面確實有了很大的進步，不過，整體表現跟天璣9000拉不開明顯的差距。雖然超級旗艦之戰可以說是平局，但聯發科最終在這一類別中與高通並肩站在一起是一個巨大的勝利。
獲勝者：平局
次旗艦晶片組：聯發科天璣8100 vs 高通驍龍870
縱觀2022年的手機市場不難發現，次旗艦晶片市場隨著新智慧手機的推出而爆炸式增長。其中聯發科天璣8100和高通驍龍870，可以說是2022年的首選晶片組。
（左：realme GT Neo 3T（驍龍870），右：Redmi K50i（天璣8100））
可見，在Geekbench5平臺上，搭載天璣8100的Redmi K50i對比搭載驍龍870的realme GT Neo 3T，多核跑分成績領先達到15%，同時在安兔兔平臺上跑分也高出了10W分左右，更重要的是，天璣8100手機通常還比870手機更實惠，這也使得在過去的一年裡天璣8100廣受行業和消費者的歡迎。
優勝者：聯發科技
中端晶片組：聯發科天璣 1200、1300 vs 高通驍龍 778G
今年，使用者還可以從中端類別的一些優秀裝置中進行選擇。包括的一些最著名的智慧手機是OnePlus Nord 2T，Moto Edge 30，iQOO Z6 Pro等。聯發科的天璣 1200、910以及高通的驍龍778G SoC在多款此類手機上都很受歡迎。在效能方面比較兩種晶片組時，兩家晶片製造商都做得很好。
（左：一加Nord 2T（天璣1300），右：moto Edge 30（驍龍778G+））
透過基準測試，其中搭載天璣1300的一加Nord 2T無論是在Geekbench 5還是安兔兔平臺上都獲得了非常好的成績，所以中端之戰依舊聯發科更勝一籌。
優勝者：聯發科技
預算晶片組：聯發科天璣 810 vs 高通驍龍 695
廉價智慧手機在處理繁重的計算任務方面也越來越有效，高通和聯發科都值得稱讚。今年，他們各自為Realme，小米，POCO等許多OEM提供了具有成本效益的措施，以提供高質量的效能以及5G功能。高通公司向公司提供了Snapdragon 695、690和4 Gen 1 SoC，而聯發科的產品包括天璣810、700和Helio G99。
（左：iQOO Z6（驍龍695），右：realme 9（天璣810））
檢視IQOO Z6和realme 9的一些基準資料，我們可以看到iQOO略微領先於Realme。例如，Geekbench 5上的多核結果差異約為 6%，而在 Antutu 上的差異為 9%。可以說，高通在這方面確實略有領先優勢，但聯發科緊隨其後。
獲獎者：高通
寫在最後
透過以上多組晶片組的對比，不難看出如今聯發科已然成為高通強有力競爭對手，相信在2023年，聯發科技也將乘勝追擊，帶來更多令人驚豔的產品，值得我們期待。
