文/小伊評科技 歡迎大家關注
北京時間9月6日下午，華為在中國和德國同步釋出下一代旗艦處理器——麒麟990 5G，這也是迄今為止第一款基於臺積電7nm PLUS（極紫外光刻技術）的5G SoC，
電晶體數量高達103億個
，比麒麟980多了44億個。這也是迄今為止唯一一款擁有100億+電晶體數量的移動SoC。那麼關於這款這款處理器都有哪些亮點以及缺憾呢？小編就帶大家來詳細的說一說
關於麒麟990的引數：
1.工藝製程：
麒麟990採用的臺積電最新的採用7nm+ EUV工藝製程，這也是未來一年旗艦處理器的標配製程，蘋果的A13處理器以及高通驍龍的865處理器都將採用該工藝。
2.CPU架構：
本次麒麟990採用的是2大核+2中核+4小核的配置，其中大核心和中核心都是採用ARM公司的
Cortex-A76微核心
開發而來，而小核心則採用的是A55微核心，相比於麒麟980差別不大。其中大核心的主頻為2。86Ghz（麒麟980大核心主頻為2。60Ghz），中核心主頻為2。38Ghz，小核心主頻為1。95Ghz（麒麟980為1。8Ghz）。
總的來說麒麟990在CPU方面的表現基本上就是麒麟980的Plus版，根據釋出會的說法來看，麒麟990相比於麒麟855在CPU單核效能上強10％，多核效能強約9％，總體強19%左右。
3.GPU架構：
本次麒麟990搭載的GPU同樣也是基於ARM公司公版GPU架構的G76打造而來， 擁有16核心，主頻為700Mhz（麒麟980同樣也是G76架構下的產物，不過是10核心，750Mhz主頻），根據官方的說法來看，麒麟990比驍龍855在GPU方面的效能強6%左右。
4.NPU：
麒麟990 5G採用華為自研達芬奇架構NPU，採用NPU雙大核+NPU微核計算架構，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。
麒麟990的突破——內建5G基帶晶片
麒麟990目前最大的突破就是內建了5G基帶晶片——巴龍5000，這也是目前唯一一款具備商用價值的整合5G基帶晶片的SOC，並且得益於巴龍5000優秀的製程，麒麟990 5G版的功耗表現有望和整合4G基帶晶片麒麟980持平。並且麒麟990有望成為第一款商用的 5G Soc，其商用的步伐和節奏要遠遠超過高通，三星，聯發科以及蘋果。這也體現出了華為的優勢所在。
麒麟990的遺憾——效能方面突破有限
從前文的引數羅列當中大家應該也可以看到，麒麟990在效能方面相比於麒麟980並未有太過明顯的提升，
依舊採用的是Cortex-A76的微核心架構
（很有可能和美國的禁令有直接關係），並沒有如傳聞中的那樣採用最新的Cortex-A77架構或者自研架構。
平心而論，麒麟990的效能升級幅度和驍龍855到驍龍855Plus的幅度基本類似。甚至可以這麼說，如果我們拋開整合的5G基帶晶片的話，
麒麟990其實就是麒麟980的Pro版
。
根據目前的訊息來看，麒麟990的效能表現僅能略強於驍龍855，基本和驍龍855Plus類似。雖然在當下這樣的效能與功耗表現堪稱上乘，然而也可以預料的是，這樣的效能表現在面對蘋果A13，驍龍865的時候將會完全處於下風。
-end-
