眾所周知，晶片技術是一個國家發展科技的重要保障，是各行各業發展心基礎，晶片作為當代高階電子資訊科技產業的產物，已經廣泛滲透於國民經濟與社會發展的各個領域。
然而，從全球總體發展水平來看，各國晶片技術掌握程度極不均衡，大多數國家並不具備這項技術，因此全球也一直存在著“缺芯”情況，目前已經影響到了169個行業。
華為仍面臨無芯可用局面
事實上，我國的大部分手機廠商也都是透過向國外進口晶片，來滿足手機生產供應的需求。這裡值得強調，在中國，華為海思、龍芯都具備半導體晶片自主生產能力，尤其華為海思所產半導體，已經達到國際一流水平。
不過，儘管華為海思是全球的十大半導體公司之一，但巧婦難為無米之炊，在西方世界封鎖制裁下，華為仍然面臨著無芯可用的局面。
據有關資料顯示，依靠硬體崛起的華為正面臨5G、手機硬體業務雙下滑局面，目前華為在全球手機業務佔有率僅剩4%，而5G訂單也被諾基亞、愛立信反超，位居世界第三，資料表明，諾基亞5G訂單數165個，愛立信139個，而華為5G僅91個。
要知道，在西方新規之前，華為麒麟手機與海思晶片甚至一度能夠與蘋果、高通驍龍一掰手腕，但這卻已成過去。西方世界非常明白華為技術的短板——晶片自主生產製造能力。餘承東也曾公開表示過，華為海思擁有在全球晶片一流設計的水平，但只做晶片設計，這絕對是最大的教訓。
14nm與28nm量產時間確定
不過這樣的局面似乎也將迎來改變，按照業內人士預測，我國將在未來的幾年間，實現國產28nm、14nm完全自主製造並量產。
日前，中國中國電子資訊產業發展研究院電子資訊研究所所長溫曉君在接受媒體採訪時也透露，國產28nm晶片將於今年年底實現量產，而在14nm晶片發展領域上，我國也完成了許多難題攻克，按照預期發展，國產14nm成熟晶片工藝也將在明年實現並完成量產。
必須清楚，絕大多數市場行業領域都用不到10nm以下的高階晶片，並且對於一些通訊領域上，28nm已經算得上高階技術了，因此，要是我國能夠實現在28nm及14nm的國產化需求，絕對是國產通訊裝置發展的一大利好訊息。
放眼目前中國通訊企業，華為自研了麒麟處理器，小米則帶來了首款自研獨立ISP澎湃C1晶片，越來越多的訊號表明，中國手機行業正在面向國產自主晶片研發與攻克，高通晶片不再是國產手機唯一選擇。根據國芯發展速度，預計未來五年將很有可能突破7nm以下高階晶片工藝發展，屆時，華為一眾國產科技企業也稱得上絕對的無後顧之憂。
