V1晶片與光學器件雙升級,vivo X70系列探索手機影像新高度

vivo X系列作為vivo的影像旗艦產品線,在近幾代更迭中展現出強大的實力,各種差異化的賣點讓使用者深深記住了X系列產品。在該系列產品上,很多人會想到防抖能力出色的微雲臺,具有良好成像效果的蔡司光學鏡頭、蔡司T*鍍膜等等,而在最新的#vivo X70#系列身上,我們還將見到vivo的首個晶片V1的搭載,從而實現全面的影像技術提升。

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計算攝影會是未來嗎?

一直以來,手機廠商提升手機影像能力的主要方式有兩個方向:一個是以大底感測器,搭配高畫素,更大單位畫素感應面積的方向,讓手機獲取的光線資訊更加豐富純淨;另外一個方向則是依靠軟體演算法的提升,用演算法克服物理限制。 不過,這兩種做法也引起了行業的爭論,讓很多人對手機攝影產生困惑,究竟手機攝影的未來是取決於光學器件,還是軟體演算法?對於這個問題,vivo官方微博也在今天發起了投票。

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光學器件與演算法同樣重要

更加出色的光學鏡頭,能有效解決眩光、鬼影等等光學問題,提高了鏡頭透光率、降低反射率、保證色彩的準確性,減少光線傳遞到感測器上的誤差,vivo與蔡司的合作便是解決了鏡頭因素對成像的影響。而由於手機體積的限制,手機鏡頭的感測器大小目前已經很難再實現巨大的飛躍,邊際效益越來越低。而早在五六年前,vivo便開始投入演算法方面的研究,此次V1晶片的立項,更是早在兩年前便啟動。

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影像長賽道的新起點

影像作為vivo的四大長賽道之一,其優先順序是最高的。V1晶片的誕生,是vivo研發人員歷時24個月的努力成果,對於vivo而言,研發V1晶片並不是為了秀實力,而是目前市場上的晶片已經越來越難以滿足vivo未來的影像發展規劃。目前V1晶片將重點最佳化人像拍照與夜景模式,未來在更迭中逐步增加AI能力,併發揮與硬體的協同作用,實現軟硬體的提升。相信隨著V2、V3的釋出,屆時vivo X系列的影像能力將更加全面。

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總結

深耕影像長賽道,為vivo手機的影像能力打下了堅實的基礎;與蔡司的強強聯手,解決了手機成像的光學問題;研發V1晶片,打破了通用晶片對於vivo的限制,讓vivo能更加自由的定製未來的影像方案,讓影像成為差異化的一大賣點。同時,vivo X70系列還搭載了驍龍888 Plus旗艦處理器,具有出色的效能表現。

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在手機影像的發展中,自研晶片方式的出現,也為手機廠商指明瞭發展道路,這無疑是具有意義的。對於攝影師來說,一塊色彩準確的螢幕必不可少,這對手機來說也是一致的,因此vivo X70系列還將搭載E5級別2K螢幕,帶來更加準確的色彩顯示。

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