對於高通來說，今年是“壓力山大”的一年。雖說華為因美國半導體禁令的問題，導致麒麟晶片停產，給高通讓出了一大塊“蛋糕”。但這並不意味著高通便可以重回往日“高枕無憂”的時代。事實上，一場前所未有的晶片內卷，正逐步削弱高通在晶片領域中的地位。
蘋果、谷歌在近期釋出會上釋出的MacBook Pro、pixel 6等新品猶如一聲驚雷，在晶片代工領域中掀起了一場有關“晶片”自研的復興雨。蘋果公司的M1Pro、M1 MAX，谷歌公司的Tensor，給本就硝煙四起的晶片市場增添了“幾把火”。人們在感嘆這場“科技春晚”所帶來的震撼的同時，殊不知這場“科技春晚”給高通帶來的壓力。
拿谷歌這次推出的Tensor晶片舉例，AI代表未來科技的主方向，為了爭奪未來市場資源，在AI領域中站穩腳跟，同時也是為了提高自身在手機市場中的競爭力，谷歌推出了著重提升手機AI效能的Tensor CPU晶片。
谷歌產品經理Monika Gupta在介紹該枚晶片時透露出谷歌對未來晶片市場的野心。Tensor對標的是蘋果A系列晶片，與蘋果晶片一樣，Tensor使用的CPU是和自家硬體裝置相匹配的定製設計晶片。Monika Gupta表示：現階段的智慧手機晶片市場無法追上谷歌在AI方向的研究步伐，谷歌沒有等其它廠商，而是自己研發了一款AI移動端處理晶片。高通晶片已無法滿足谷歌的需求了。
谷歌自研晶片，給高通的移動晶片業務帶來了不小的衝擊，畢竟作為一家世界性企業，谷歌給高通帶來的利潤是巨大的。對於高通來說，壓力方不僅是谷歌。聯發科、蘋果、英特爾、三星等晶片廠商都在背後虎視眈眈。
事實上，掌握晶片自研技術，實現供應鏈自主化一直都是大部分晶片廠商奉行的“最終理想”。但這份理想在華為受到美國半導體的制裁打壓前，各大廠商實現夢想的步伐並不快。而如今幾乎每隔一個月，便有一家大型科技公司對外宣佈一個自研晶片專案，專案推進速度越來越快。導致這一切產生的主要原因是“美國半導體對華為的打壓”。
小到消費者，大到國家，美國在對華為實行制裁後，供應鏈上的所有角色都感受到一場前所未有的“芯荒”。亡羊補牢，為了預防潛在風險性事件的產生，各大廠商都在積極完善企業未來的供應鏈，AI領域則是被著重看中的。例如百度在2021年8月推出的AI晶片，特斯拉正在構建的Dojo晶片以及阿里巴巴的“倚天710”等。
另外，“自研”兩個字，也給企業產品帶來了不錯的宣傳以及可觀的營收。例如蘋果在2020年11月宣佈推出的M1晶片給蘋果帶來的很好的宣傳和營收。2021年第一季度，蘋果Mac電腦銷量同比增長了21%，出貨量增加了約1倍。2021年蘋果春季釋出會，蘋果CEO Tim Cook也曾公開表示：搭載蘋果M1晶片的Mac Book銷量，已經超過了搭載英特爾處理器的Mac Book。
值得一提的是，儘管各大晶片廠商正積極地開展晶片自研專案，但目前還沒有一家晶片企業能夠獨立地完成晶片開發。大多數企業都只負責設計晶片，這是因為對比晶片設計，晶片代工的成本太高，風險性太大。畢竟單是一臺EUV光刻機，便夠很多企業“喝一壺”的了。
不過華為卻不同，為了徹底擺脫自身在半導體領域中被美國“卡脖子”的處境。華為旗下的哈勃公司先後投資了光刻機光源、光刻膠等晶片代工領域。有關自家的晶片業務，華為輪值董事徐直軍表示：“只要華為還在，海思就不會倒下”。
美國半導體沒有逼停華為的麒麟晶片，反倒給高通製造了前所未有的營收壓力，對此你有什麼想說的呢？目前各大科技巨頭都在積極佈局晶片供應鏈，儘可能實現晶片各製造環節的自主性，對此大夥有什麼想表達的呢？
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