小米正在招募團隊，重新殺入手機晶片賽道。知情人士稱，小米現正在與相關IP供應商進行授權談判，但公司已經開始在外面招募團隊。
知情人士表示，小米的最終目的是做手機晶片，但他們第一顆晶片也許不會是手機晶片，而是先從周邊晶片入手。
設計晶片難，製造晶片更難（難在製造晶片的裝置，主要指光刻機）。
目前小米要一步步去攻克難題。晶片領域急不得，十年等待，十年投入都不一定能成功，但小米一直沒有放棄。
從澎湃S1手機晶片到S2流片，再到澎湃C1影像晶片。小米在努力，在堅持，小米晶片依然有希望。
換言之，國產晶片是有希望的，只是時間和技術積累的問題。
海思的晶片設計能力相信市場也認可了，同樣是難在了製造晶片機器的問題上，也不得不減少手機產量，導致華為的旗艦一機難求的窘境，同時P50系列也遲遲未釋出面世
2017年2月28日，小米在北京舉辦了‘我心澎湃’釋出會。
小米創始人雷軍激動澎湃介紹了澎湃S1，公司的首款自主研發晶片。
資料顯示，這是一顆八核64位處理器，主頻2。2GHz，四核Mali T860圖形處理器，32位高效能語音DSP，支援VoLTE。而小米C5也成為首款搭載自研晶片的裝置。相關資料顯示，小米這顆晶片最早可以追溯到2014年，公司在當年十月與聯芯合資成了一家名為松果的公司，並在2015年7月完成了晶片硬體設計。（雖然使用的小米5X卡到撲街）
而從當前的中國半導體行業現狀看來，因為晶片創業潮的興起，國內晶片人才的短板愈發明顯。
特別是在各種高效能計算、GPU、基帶晶片乃至OPPO等新興晶片廠商的出現之後，小米必然會面臨晶片研發人員招募的挑戰。
高通、聯發科、蘋果和三星都已經發布了5nm晶片，3nm晶片也在路上，而展銳也都發布了6nm晶片。
你們覺得小米能成嗎？小米好像收了不少友商的前高管，這次能收到晶片”大牛“嗎？
