文 | 步日欣
最近“創道硬科技研究院”一直在關注光通訊晶片領域，這是一個小而美，但市場空間和發展路徑卻又是十分明確的賽道。
關於光通訊晶片的未來演進路徑，矽光子整合，是一個非常明確的方向。
所謂“矽光”，就是矽基光晶片和電晶片的整合。透過將光晶片和電晶片高度整合在一顆矽基晶片當中，可以實現低成本、低功耗、高傳輸效率等極具吸引力的效果。
光通訊模組中的晶片包括鐳射光源、探測器、調製器、無源器件、電晶片等，各種晶片的材料和工藝各不相同，要整合在一起也不是一件容易的事情，太多的工藝難題需要攻關。目前業界已經實現的光晶片和電晶片的整合種類包括，有源光晶片（Ge探測器）；無源光晶片（波導、交叉、耦合器、微環），電晶片（LDD、Si調製器、調製器驅動、CDR、TIA、MCU）。
而對於光通訊的核心，鐳射器晶片，由於矽材料本身的特性，很難實現矽基紅外光源，因此矽基鐳射器晶片還處於實驗室階段。
工藝平臺方面，國內走在前列的有
中科院微電子所矽光子平臺
、
重慶聯合微電子中心（CUMEC）
、
上海微系統與資訊科技研究所矽光電子整合工藝平臺
等，都已經對外公佈矽光晶片開發PDK（Process Design Kit），並且可以提供MPW和定製化服務。
除此之外，根據公開資訊，國內晶圓代工龍頭企業中芯國際（688981），也在積極佈局矽光子工藝，並且取得了突破；國內MEMS代工老大賽微電子（300456），已經在為華為（海思）提供矽光子晶片的代工服務，包括工藝開發和晶圓製造……
晶片設計領域，國內也有一批上市公司和創業企業，在這個領域積極探索：
