如果頂端難題10nm 7nm（5nm）尚需10年（EUV極紫外光刻研製成功）-50年（100%國產化）左右來攻克（感謝留言裡指導， 上班時間隨筆，倉促了些，不夠嚴謹）
預測，中國晶片產業大機率會採取中低端芯片價格策略（爭取市場），削弱當前國際領先企業的中低端晶片的利潤率和出貨量，從下游向上進攻，好處是可以限制其研發資本支出的比例，造成其造血換代能力下降（不排除巨頭所在國家的戰略級輸血、那是政商層面了，先討論產業）。
其次憑藉中國巨量晶片內需內採自我消化以及向外代工的營收優勢，積累資本，厚積薄發向高階、頂端工藝製程發起攻關。飯一口一口吃，別打雞血，但也切忌躺在舒適區，該向上層走的一定要走，走量的做強做大、走質的做精做做尖，中國晶片產業量質結合協同發展。
達成效果可期——遏制國際中、高階晶片訂單（非臺積電三星等頂端），使訂單向中國傾斜（產能優勢、價格優勢、工藝成熟穩定優勢），先用農村包圍城市，最終佔領（50年目標）頂點。
前提是這一籃子策略要得到國家政策和資本以及國內市場的長期長期長期支援，至少10年，4、5年太短，不太符合晶片行業的時間規律。
但是講下中國曆代傳承的勤勞和務實主義在根本上的影響，這一點可能在國人心裡根深蒂固，所以可以預見，主攻中低端晶片企業可能在中國更容易被理解和認可，因為一但攻克技術難關，規模優勢就會逐漸顯現，營收和盈利報表都會更加好看，最終成為研發、市場、資本的良性迴圈，有了堅實的中間基礎，才好衝擊更高工藝製程或者保持現狀成為一家成熟型、穩健型企業。
相反難的是，帶著核心技術（比肩巨頭）、直接向高階製程發展的企業，不論是晶片製造還是設計大機率都會面臨一個難題，研發投入亟需資金（每年幾十億），但是市場需求量和工藝需求量卻還沒來得及全面匹配（加上全球巨頭排外性，幾乎無法出海），這就造成了曲高和寡、眼高手低、只出不進（研發投入過高導致利潤攤薄或虧損，或因為留住國內外領先核心人才的激勵等造成的虧損，或採購貴重裝置造成的虧損。。。）的尷尬局面（長期尷尬），導致的結果就是很多地方政府、資本和股民從營收和盈利和股市走勢上看不到明顯進展，繼而放棄投入，除了那些PPT公司必然被淘汰，最最容易廢掉的就是這些直接發起高階衝擊的尖子公司（中國晶片企業提升質的希望），希望國家和資本可以給與這類公司新的考核模式（半市場化、半天使化、科研與企業結合化），或者更大程度的延長收益週期，因為這可能是速度最快衝擊頂點的路線，而中低端金字塔發展策略顯然更穩更符合大多數期許，但時間上難免需要更久。
