封裝測試，簡稱“封測”，是晶片生產的最後一個流程，指將完成前道工序的晶圓按照產品型號及功能需求加工，從而得到獨立的晶片。典型的封測流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、列印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試，最後包裝出貨。隨著半導體產業的不斷髮展，封測技術也越來越先進。尤其是封裝過程經歷了三次重大革新，發展至今已經形成了成熟的晶片級封裝、系統封裝等工藝，將封裝面積縮減到最小。在幾年前封裝本體面積與芯片面積之比通常是幾倍到幾十倍，而到近幾年封裝本體面積與芯片面積之比逐步縮減到接近1的水平，經過此種封測的晶片非常適用於智慧手機等小巧的電子產品。
目前，全球半導體封測市場主要由中美主導。
根據拓璞產業研究院釋出的“2020年第三季全球十大封測業者營收排名”來看，中國臺灣的
日月光
以22。5%的市佔率保持全球領先；美國的
安靠
排名第二，市佔率也達到20%；中國江蘇的
長電科技
以14。5%的市佔率位居第三。其後為中國臺灣的
矽品
和
力成科技
，以及中國大陸的
通富微電
和
華天科技
。下面我們按地區來說說標誌性的半導體封測巨頭。
中國臺灣——全球封測一哥日月光
1984年，臺灣地區正值電子業的發展狂潮，40歲的張虔生和他37歲的胞弟張洪本共同創辦了日月光公司，張虔生任公司董事長及法人代表，張洪本任副董事長兼總裁。張虔生和張洪本兩兄弟祖籍是浙江溫州，出生於一個商人世家，父親早年在上海經營船務，母親也是個“事業女性”，從事房地產行業，成立了在臺灣很有名的宏璟建設。張氏兄弟最初跟隨母親做房地產，在賺到第一桶金後，便逐步將資金投入半導體封裝產業。在這樣的家庭出生，兩兄弟自小就耳濡目染，練就一把做生意的好手。如今他們已經是財富榜上的常客，而且手中還握有中環電子、鼎匯房地產等多家公司的股權。
日月光集團三十週年：中間張虔生/右側張洪本
在張氏兄弟的經營下，日月光的發展速度很快。由於日月光總部跟臺灣數家半導體設計和製造公司毗鄰，該公司也因近水樓臺而獲益匪淺。到1989年日月光在臺灣證券交易所上市時，它已經是全球第二大半導體封裝廠。此後，日月光開啟“購物狂”模式。1990年日月光以新臺幣1億元的價格收購了晶片測試商福雷電子99。9％的股份，進軍半導體測試業；1999年併購摩托羅拉封測業務；同年收購美國最大、全球第二的專業半導體測試廠商ISE Labs 70%的股權。透過這三次重要的併購，日月光在2003年首次超過安靠成為全球第一大封測廠商。
2016年，日月光與
矽品精密
（SPIL）宣佈共組日月光投控，這項交易在2017年被中國反壟斷局以附加限制性條件批准。限制性條件主要為，日月光和矽品在合併之前需要保持24個月的獨立運營，保持競爭關係，不能進行實質性的合併。不過就在今年3月25日，日月光稱，相關限制已解除，日月光與矽品精密將能進行更緊密的合作。矽品也是全球IC封裝測試行業的知名企業，市佔率位居全球第四。日月光與矽品的合併及合作將進一步穩固其全球封測一哥的位置。
美國——流著韓國血統的美國大廠安靠
美國安靠技術（Amkor Technology）成立於1968年， 是全球半導體封裝和測試外包服務獨立供應商，總部位於美國賓夕法尼亞州的西徹斯特。雖然安靠在美國成立，但追溯它的起源及創始人卻是來自韓國。
左：金向洙 / 右：金柱津
時間回到1935年，韓國著名企業家金向洙（Hyang-Soo Kim）在首爾（當時稱漢城）南城開設了他的第一家公司，銷售從日本進口的商品，包括腳踏車等。經過發展這家公司開始製造腳踏車零部件，並於1945年改名為ANAM Industries。1968年，在韓國政府的倡導下ANAM進入半導體制造業，成為韓國首家半導體公司。一開始，金向洙苦於找不到客戶，於是他在美國賓州維拉諾瓦大學任教的兒子金柱津（Joo-Jin （James） Kim）成立了Amkor Electronics，也就是Amkor Technology的前身，並在費城開設半導體封裝公司銷售辦公室，幫助金向洙開拓美國業務，將ANAM的產品銷往世界各地。據說，安靠（Amkor）由美國America和韓國Korea的前幾個字母重新組合，表達了金柱津對家鄉韓國的思念以及在美國創業的信念。1990年ANAM與Amkor Electronics正式合併。1998年安靠在美國納斯達克上市，並更名為Amkor Technology，成為一傢俱有韓國血統的美國公司。
安靠的成立標誌著封裝測試業從傳統的“一手包辦“的IDM模式中獨立出來。在發展過程中，安靠先後收購了AMD半導體工廠、Citizen Watch 的半導體組裝業務、IBM在上海的半導體工廠以及在新加坡的測試工廠、日本封測廠J-Device、歐洲半導體封裝與測試外包服務商NANIUM S。A等，用於發展其封測業務，並藉此將業務擴充套件至菲律賓、中國、新加坡、日本等多個國家。它還在英國、法國等地設有生產及銷售代表處，安靠的業務遍及全球。在創立之後的很長一段時間內，安靠在全球半導體封測外包業務都是排在第一，直到被競爭對手日月光超過。
中國大陸——以長電科技為首的封測三巨頭
長電科技是中國大陸地區半導體封測龍頭企業，提供包括積體電路的系統整合封裝設計、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、晶片成品測試等服務。在中國、韓國擁有兩大研發中心，在中國、韓國及新加坡擁有六大積體電路成品生產基地，營銷辦事處分佈於世界各地。
王新潮
長電科技的歷史可以追溯至1972年的江陰電晶體廠，江陰電晶體廠的產品曾在中國同步衛星發射中做出過貢獻。但到1988年，由長電科技現任董事長王新潮接管時已是個“爛攤子”。王新潮通過幾年的苦心經營將江陰電晶體廠轉虧為盈，並更名為江陰長江電子實業公司。2000年經改制成為江蘇長電科技股份有限公司。2003年在上海交易所上市，成為國內首家上市的半導體封測企業。
2014年中芯國際與長電科技合資成立中芯長電，由中芯國際控股。當年，長電科技的營收達9。82億美元，領先於大陸的其他競爭對手穩居第一，但在全球封測廠排名中僅居第六。但在2015年，長電科技以一招“蛇吞象”併購了當時全球第四大封測廠商——新加坡星科金朋，使其營收規模一躍成為全球第三。在業內，星科金朋的高階封裝技術能力可以與日月光、安靠、矽品等相競爭，並擁有包括高通、博通、英特爾、美滿電子、ADI等在內的眾多知名客戶。透過此次併購，長電科技的產品線也正式走向國際先進工藝的陣列，封測工廠更是由中國大陸拓展至新加坡和韓國等地，市場規模可以與日月光、安靠競爭。
其實，大陸封測廠商往往是透過收購海外封測廠而實現華麗轉身，躋身全球前列的。通富微電、華天科技也有類似的經歷。
通富微電
，全稱為南通富士通微電子股份有限公司，從事積體電路封裝、測試。通富微電1994年成立於江蘇南通，由南通華達微電子有限公司和富士通（中國）有限公司共同投資。2007年在深圳證券交易所上市。通富微電的華麗轉身來自於
2015年收購AMD中國持有的蘇州、檳城兩廠。
通富微電透過此次收購不僅實現了兩廠先進的倒裝晶片封測技術和公司原有技術的互補，也使AMD成為其第一大客戶，2019年貢獻了49%的收入。2018年，富士通中國退出，國家積體電路產業投資基金增持，成為公司第二大股東。業內人士表示，在併購AMD兩廠繼承相關封裝工藝後，富士通所能給予通富微電的技術支援相應減少，而國家大基金作為戰略投資者介入對通富微電的併購功不可沒。
華天科技
，母公司是天水華天科技股份有限公司，成立於2003年，同樣是2007年在深圳證券交易所掛牌上市交易，它是甘肅天水市第一家上市公司。華天科技主要從事半導體積體電路封裝測試業務，相關產品有12大系列200多個品種，積體電路年封裝能力達到100億塊。
華天科技在發展過程中也進行了多起收購，其中比較重要的是Unisem (友尼森)。
2019年，華天科技以29。92億元收購了馬來西亞Unisem公司75。72%流通股。Unisem公司主要從事半導體封裝和測試業務，擁有包括博通、思佳訊等客戶，它的收入有近六成來自歐美地區。華天科技透過此項收購快速擴大公司的產業規模，並提高公司在歐美地區的市場份額，走向國際。
根據國際市場調研公司Yole的資料，全球封測市場保持平穩增長，從2011年的455億美元增長至2019年564億美元。中國半導體行業協會資料統計，受益於半導體產業向大陸轉移，國內封測市場高速發展，增速顯著高於全球。中國的晶片封裝業是整個半導體產業中發展最早的，中國企業在封裝規模和技術上也不落後於世界大廠，在全球市場佔有重要地位。隨著中國對晶片產業的重視和更多投資，我們也期待看到在晶片產業的其他環節會有更多企業像封測大廠一樣走向世界領先。
