俗話說：基礎不牢，地動山搖。未來幾十年，晶片將成為智慧時代的工業基礎。甚至毫不誇張地說，以後萬物互聯幾乎每件通電的產品都會裝上一顆或幾顆晶片。未來工業對晶片的需求，就像人類對水的需求一樣重要。現在中國的工業發展等於到了半山腰了，正需要科技創新驅動來登上巔峰，突然晶片被別人“掐住脖子”，整個創新就不能隨心所令人所欲了。
晶片是未來工業的基礎
中國如果能夠在5-10年之內製造出尖端晶片，那一定是被美國逼出來的。比亞迪王傳福說：“晶片是人造出來的，又不是神造出來的。”以前，中國可以輕鬆可以從外部獲得晶片，所以製造晶片這事就被耽擱了一下。記得以前任正非也說過：“華為現在進入了無人區，每前進一步都沒有了參照物。”顯然，任正非這句話說得太早了些，現在攻克晶片製造這座大山，是別人早就走過了的，真不算無人區。搞晶片製造，對於華為翻身顯得具有非常特別的意義。一般來說，華為有了目標之後都會集中火力射擊，直到打出一個出口為止。當然，中國高科技術總不能都期待華為去征服，何況晶片製造並不是華為的主要業務。但為了尊嚴而戰的力量是最可怕的，未來華為會成為全球晶片製造巨頭嗎？只能拭目以待！
5G晶片
一場晶片大戰，註定會在全球打出兩個半導體技術體系。美國正在一步步收緊全球半導體產業鏈，這對中國而言幾乎沒有退路，必須要造出自己的高階晶片，否則命運將掌握在別人的手中。張忠謀說：“美國不可能重塑半導體昔日的輝煌。”這句話是對的，因為矽晶片很快就將被玩到物理極限。以後任何晶片的新技術，包括3D封裝或第三代半導體技術，各個半導體制造企業都會盡量地“去美國化”，全世界都在同一起跑線上，美國主導全球半導體產業鏈的時代基本就結束了，這也是中國晶片突破的一個巨大機遇。以後，全球就中美兩個晶片需求最大的國家在玩，尤其是第三代半導體領域——你玩你的，我玩我的，兩套技術，兩個體系。
