iPhone SE3差強人意，Redmi K50釋出日期定檔，效能“狠”超想象

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編輯｜孫鳳新

稽核｜文崢

蘋果正式釋出2022款iPhone SE，與之前曝光的資訊基本一致。沿用iPhone8的外觀設計，處理器升級為蘋果A15仿生晶片，效能與iPhone 13對標，但不及iPhone 13 Pro的滿血版A15晶片。內建電池容量略有提升，但續航依然不容樂觀，作為主力機使用免不了要一天三充。不得不佩服蘋果的勇氣，再者也要欽佩能選擇iPhone SE3的使用者，難道這是為信仰充值嗎？還不如老老實實等待Redmi K50系列釋出，效能跑分超百萬，還有最好直屏加持。

Redmi K50系列正式官宣

Redmi K50系列全球首發天璣8100處理器，效能可期。Redmi總經理盧偉冰在社交平臺發文稱，Redmi K50系列將配備最好直屏，看來新機在螢幕顯示素質方面將迎來跨越。眾所周知，Redmi K40系列採用的是三星E4材質螢幕，支援120Hz高重新整理率，硬體的綜合表現力十分搶眼，全球累計出貨量高達1000萬部，著實令人驚訝。今年小米率先發布了Redmi K50電競版，效能十分強悍，內建振動馬達素質竟然超越了蘋果的iPhone 13，小米越來越注重細節方面的優化了。

聚齊3大旗艦晶片

Redmi K50系列包括3款機型，分別是搭載驍龍870的Redmi K50、搭載天璣8100的Redmi K50 Pro以及搭載天璣9000的Redmi K50 Pro+。其中標準版的處理器與上代機型一樣，不得不嘆息高通公司在晶片研發方面的速度。眾所周知，驍龍870是去年的熱門旗艦處理器，高通驍龍865 Plus的超頻版，即便綜合素質優異，也不能一招鮮吃遍天吧！小米不僅將這顆晶片用在小米12X上，Redmi K50同樣繼續沿用，真是難為小米了，難怪盧偉冰在釋出會上稱驍龍8為破晶片。

天璣9000出道即巔峰

硬體研發就是這樣，此消彼長，高通今年不景氣，聯發科可謂是風光無限。首先推出了採用臺積電4nm製程工藝的天璣9000，CPU效能提升40%，GPU效能提升85%，執行《原神》1小時機身溫度最高僅46℃，59fps極近滿幀。Redmi K50 Pro全球首發天璣8100，採用臺積電5nm製程工藝，效能直追驍龍888。值得一提的是，在執行90幀王者榮耀時，功耗表現要比驍龍888低很多。