前段時間，各大晶片廠商都隨著5G正式商用的趨勢，推出了自家旗艦級5G晶片，就如前有拿下十餘項全球第一的MediaTek天璣1000，後有號稱全球最優秀5G移動平臺的高通驍龍865。有意思的是，雖說高通驍龍865自稱全球最優秀5G移動平臺，但實際上它在中國市場並不受待見，這究竟是為什麼呢？
究其原因，無非是高通驍龍865採用了外掛X55基帶的方案，相較以天璣1000為代表的整合基帶，高通的外掛基帶功耗、成本與空間佔用都會多於整合基帶。但是高通為了儘早入局5G高階晶片市場並能夠在效能跑分中奪得高分，依舊採用了外掛基帶，這引起了不少網友吐槽。其實，高通固執己見的採用外掛基帶還有一個原因，那就是為了美國市場而支援毫米波技術，這也導致其基帶體積過大，在現有的技術下無法實現整合，只能採用外掛方案。
重點就在這個毫米波上，雖然毫米波具有網速快、衰減強等特點，但是目前我國三大運營商、歐洲國家及地區都普遍採用Sub-6GHz頻段，而毫米波又無法與其他頻段的5G網路相相容，因此國內消費者並不能享受到毫米波帶來的5G速度與優勢，反而還會增加國內消費者的購機成本，著實令國人無語。
另外，定位旗艦5G晶片市場的驍龍865並沒有經過中國IMT-2020或中移動等運營商的實網測試，是否還能提供給使用者良好的使用還是個謎。反觀MediaTek的天璣1000，早在19年年中便透過IMT-2020（5G）推進組的驗收，讓廣大消費者更放心、安心。
總的來說，在5G時代，高通為了美國市場而完全忽視中國使用者使用體驗，已經讓中國使用者滿意度大幅度下降。相比之下，國產晶片MediaTek的天璣1000更加符合中國國情，並且能夠為廣大使用者帶來更優質的5G體驗。
