6月1日，聚芯微電子順利完成新一輪融資，由和利資本領投，原始碼資本跟投，融資總額為1。2億元。結合此前湖杉資本、將門創投及知名手機產業鏈基金的6千萬元聯合投資，公司共計獲得1。8億元B輪融資。本輪融資由啟辰資本擔任財務顧問。
作為一家專注於高效能模擬與混合訊號晶片技術及其應用的公司，公司主研3D視覺和智慧音訊兩大產品線，並擁有數十項自主智慧財產權。今年3月，公司釋出了國內首顆完全自主智慧財產權的背照式、高解析度ToF感測器晶片，適用於人臉識別、3D建模等高精度應用。而智慧音訊功放憑藉優異的效能和可靠性在主流手機廠商實現量產，其音訊解決方案已服務於數千萬部一線品牌手機。
今年4月，蘋果公司釋出搭載ToF鐳射雷達技術的新款iPad Pro，勾勒出一個現實與虛擬混合的世界，將人與機器的互動演進為人和世界的互動。聚芯微電子創始人兼執行長劉德珩說：“這款革命性產品象徵著AR（增強現實）時代的到來，而AR的世界是從真實環境的三維重構開始的。聚芯正在深度佈局3D感知領域的核心技術，透過在3D視覺、三維音訊和觸覺感知上的積累，推進多感知融合技術的落地和發展。本輪融資除將用於擴大背照式高解析度ToF和智慧音訊產品的規模化量產外，還將投入到鐳射雷達、光學感測及多感知融合技術的研發。”
作為本輪領投方，和利資本合夥人湯治華說：“3D視覺與感知是一個極具發展前景和爆發力的賽道，技術創新和市場格局都在快速演進之中，未來還會有巨大的增長空間。聚芯背靠歐洲產學研數十年的沉澱，加上國內優秀的經營和管理團隊，必可以讓技術生根、開花結果。和利資本擁有豐富的半導體產業化經驗和行業資源，將為聚芯在晶圓代工、封裝、測試等多個產業鏈關鍵環節充分賦能。”
原始碼資本張星辰錶示：“以ToF為代表的3D感測晶片和模組，正在成為新一代技術基礎設施。這是原始碼資本在晶片領域的首筆投資，我們從應用層看到3D感知領域廣闊的市場空間，並致力於將3D內容和上游核心技術深度連結。有別於傳統的晶片設計公司，聚芯具備透過軟體演算法去定義和差異化硬體的能力，將促進他們在該領域脫穎而出，做出一番成績。”
聚芯微電子為何被資本市場看好？
據筆者瞭解到，聚芯微電子是一家創新的晶片公司，成立於2016年1月，是一家專注於高效能模擬與混合訊號晶片設計的高科技公司，總部位於武漢光谷未來科技城，在歐洲、美洲、深圳和上海設立有研發中心和銷售中心。公司由多位國際一流的半導體歸國專家創立，其核心團隊來自於歐洲光學感測和智慧音訊技術的發源地， 在感測器晶片設計、智慧音訊解決方案等領域擁有領先的技術創新能力和十餘年豐富的產業化經驗。公司擁有3D光學和智慧音訊兩大產品線，產品主要應用於智慧手機、人工智慧、AR/VR、自動駕駛等領域。聚芯微電子致力於成為國際一流的混合訊號晶片設計公司，用智慧感知創造智慧生活。
擁有強大的技術團隊和盈利模式是聚芯微被資本市場看好的關鍵原因。其產品創新能力和研發進度也讓人驚訝！2020年3月9日，聚芯微電子正式釋出國內首顆自主研發、背照式、高解析度、用於3D成像的飛行時間感測器晶片SIF2310。
ToF測距方法屬於雙向測距技術，它主要利用訊號在兩個非同步收發機（Transceiver）（或被反射面）之間往返的飛行時間來測量節點間的距離。傳統的測距技術分為雙向測距技術和單向測距技術。在訊號電平比較好調製或在非視距視線環境下，基於RSSI距視線環境下，基於ToF距離估算方法能夠彌補基於RSSI距離估算方法的不足。
ToF技術是目前被廣泛看好的3D成像技術，實現了從成像到感知的轉變，讓人臉識別、手勢控制、增強現實、機器視覺、自動駕駛等創新應用成為現實。ToF攝像頭結構簡單穩定、測量距離遠、更適合室外場景，可被廣泛應用於智慧手機、AR眼鏡、機器人和汽車電子領域。
隨著通訊產業的升級，5G手機正在大面積的普及道路上，新的感測技術也是手機創新的關鍵，ToF技術作為一個殺手鐧，未來會被廣泛應用。作為龍頭企業，被資本市場看好是再正常不過了。
