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當今國產手機有多內卷？其實之前跟朋友討論過這個問題，但當時得到的答案是：如今國產手機的“內卷”雖然是良性的，但整體似乎都還停留在中低端，高階產品還有很大提升空間。
今天恰巧看到榮耀CEO趙明在接受採訪時表示了自己對於國產手機競爭日益內卷的觀點，也同時提到了如今各品牌手機高階化難以突破，很多產品都停留在相對低層次，並沒有做到高階產品滿足消費者需求，要想衝擊高階產品力還需提升。
並且趙明指出，“客觀上來講，2021年的各旗艦產品，其實沒有任何一款讓我覺得認可的。你想要消費者認可你的什麼？是旗艦的晶片嗎？他買的也不是晶片對吧，他買的是體驗。”雖然挺有道理的，但總感覺趙明說出來怪怪的。
當然目前各大國產品牌其實都在搞自研晶片，像小米的澎湃晶片，還有vivo和OPPO也都有晶片訊息，但比較難的是SoC晶片一直沒有訊息，如果要做SoC晶片，肯定要投入大量時間和財力，包括人力，就是不知道繼華為之後，哪個品牌能突圍而出呢？
“競爭到了一個新的狀態”、“如果說能把蘋果卷下來，那才算是本事”，對於趙明的這種觀點，我覺得還是非常值得認可的，要做就做最好的，就像小米12系列釋出會上雷軍直言對標iPhone，感覺很多國產品牌可能都沒有這種底氣。
當然我們也要清楚地認識到蘋果的實力，努力提高自身水平，一步一步實現超越，走出了第一步後面穩著走，我覺得拉下了問題還是不算很大的，期待國產品牌越來越精彩的表現，通知也期待趙明帶領榮耀越走越遠。
