5G網的出現，使得我們開始步入了一個新的時代：5G時代。同時也帶動了其它領域的發展。早在之前就已經有了物聯網的雛形，那麼5G網也必將帶動物聯網的發展。同時物聯網也給很多的行業帶來了機遇。聯想就抓住了這次機遇，放出了大招。
聯想首席面向全網釋出物聯網軟硬體平臺
此次釋出的聯想軟硬體一體物聯網解決方案與開發套件，能夠幫助企業打通訊息化系統和智慧生產系統，低成本改造傳統業務。
這也是聯想首次面向全球釋出物聯網相關的軟硬體平臺。
聯想集團副總裁、大資料事業部總經理田日輝表示，聯想大資料目前已形成了覆蓋企業全價值鏈的智慧化轉型諮詢和解決方案交付能力。此次釋出的聯想軟硬體一體物聯網解決方案與開發套件，能夠幫助企業打通訊息化系統和智慧生產系統，低成本改造傳統業務，從而為企業智慧化轉型，提升企業整體運作效率賦能。
聯想LeapIOT產品總監王晟介紹，企業在實現智慧製造的過程中通常面臨資料孤島導致資料融合難、工廠多源異構資料收集及實時資料儲存難、人工智慧技術落地難等問題。
而此次釋出的LeapIOT物聯網平臺，能夠透過現場資料採集，企業資訊整合和智慧最佳化，為工業智慧賦能。
據介紹，目前，LeapIOT已接入超過10萬個工業點位，在電子製造行業，透過現場智慧技術提高離散產品裝配生產率和整體產線裝置執行效率，現場監測從120s縮短到6s；在石化行業，透過流程智慧最佳化煉油工藝，提高約1%的汽油收率；在冶金行業引入計算機視覺實時檢測技術，將鋼板實時缺陷檢測率從46%提升到91%。在光纖行業，透過產線實時智慧化3D模擬和數字孿生的引入，降低工廠5%～10%能耗同時提升產品良率超過2%。
另一個聯想本次釋出的平臺是Leez 物聯硬體開發平臺，它是聯想基於物聯網實踐，圍繞5個關鍵方面進行重構的平臺，包括引入GPU、採用ARM架構、形成豐富的介面擴充套件能力、支援廣泛的開源社群和產業生態，以及將邊緣解決方案做成完整可立即使用的turnkey方案。
此次聯想釋出了兩款物聯硬體開發平臺，分別是Leez P515和Leez P710。其中Leez P515專為工業解決方案需求而設計，配備多核Sitara AM5708晶片，帶有一個C66x DSP和2 Cortex M4協同處理器，並採用工業級別的元件構建。
Leez P710是聯想開發的首個旗艦單板計算平臺，配備兩個A72和四個A53核心組成的RK3399六核CPU，與高效能低功耗的ARM，支援流媒體處理的所有主要編解碼器，具有雙高畫質影片輸入和雙4K輸出。它也是首個支援AOSP 9。0 Android開源平臺的單板計算平臺。
聯想集團抓住機會面向世界釋出物聯網軟硬體平臺，是順應世界發展的趨勢，這會給聯想集團帶來絕佳的發展會。因此，在這個新的發展迅猛的時代，看清時代發展趨勢，抓住機會不斷努力創新才是一個企業得以發展下去的基本，否則就會被時代所淘汰。
如果大家認為我說的有道理，請多加評論。謝謝各位！
