2月27日訊息，高通在巴塞羅那召開的MWC展會上正式推出全新高通驍龍700系列移動平臺，定位於高階800與中端600系列之間。此前僅在旗艦級驍龍800系列移動平臺才支援的特性和效能，在這一全新平臺上有很好的體現。
驍龍 700 處理器主要有以下方面的提升：
人工智慧（AI）：驍龍700系列產品將整合多核Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，與驍龍660移動平臺對比，在終端側人工智慧應用方面帶來兩倍的提升。透過異構計算，驍龍700系列的全新架構——Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統和Kryo CPU協同工作，從而實現輕鬆捕捉和分享影片、學習聲音和語音、並使裝置在無需切換應用或更改設定的情況下，一次充電，持久續航。
拍照：驍龍 700 處理器引入了 Spectra 影象處理技術，高通稱在移動攝影領域，搭載 700 系處理器的智慧手機也能夠擁有最新旗艦產品一樣的拍照體驗。
效能與電池：驍龍700系列將首發整個移動平臺中的多款全新架構，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno視覺處理子系統，與驍龍660移動平臺相比將帶來高達30%的功效提升，並在多個應用上實現更出色的效能與電池續航表現。驍龍700系列產品亦將受益於Qualcomm Quick Charge 4+技術，能在15分鐘內充滿50%電量。
連線：驍龍700系列將採用一整套先進的無線技術，支援極速LTE、運營商Wi-Fi特性、以及增強型藍芽5。憑藉新功能的優勢，綜合實力更強的驍龍700系列，將會取代驍龍600系列次旗艦的位置，也許會成為手機廠商們的最新選擇。
