華為晶片斷供以後的路在何方

手機的核心就是處理器，也就是手機的大腦，這個大腦不僅負責運算資料處理功能，也負責著顯示輸出，無線通訊等諸多功能，可以說身材小功能大！而從9月15日，美國商務部針對華為及其子公司的晶片升級禁令正式生效。包括臺積電、高通、聯發科、三星、美光、SK海力士等公司正式“斷供”華為。值得注意的是臺積電是全球最大的晶片代工廠，也是麒麟系列晶片的主代工廠。此次斷供可以說徹底切斷了華為高階晶片的供應鏈。雖然在15日前臺積電全力為華為代工生產麒麟系列晶片，但華為的庫存最多能支撐到明年年初，同時有渠道商反饋華為的高階系列手機現在已經出現了拿貨比過去困難的情況，有可能是華為為了增加產品供貨期而搞的飢餓營銷，也側面反應了華為的庫存不足以滿足全力出貨。

華為手機基本都用的是麒麟系列晶片，華為現有的技術也是圍繞著自研的麒麟晶片進行最佳化，不管是作業系統還是相片最佳化演算法都是圍繞著麒麟系列晶片研發的，如果使用別的晶片不僅運算速度下降，效果也不如麒麟系列晶片好，可以說沒有麒麟系列晶片的華為手機就是沒有靈魂的華為。雖然華為有晶片設計能力，但因為晶片製造的核心光刻機技術國外一直保持著技術封鎖，所以華為本身並沒有主流的晶片製造技術，麒麟系列晶片基本上是由臺積電與科聯發代工生產，此次斷供可以說有點降維打擊的味道。

面對這種情況，擺在華為面前有三條路可以選擇：

1、發展現狀的矽基晶片製造技術，攻破核心光刻機技術；

現在國內晶片生產龍頭企業中芯國際已經可以生產14nm的晶片這個水平與國際大概有至少2年的技術差距，看著時間不長，但從劃代看確實2代以上的差距，2018年臺積電已經量產了7nm工藝，現今已經開始向5nm工藝進發。同時5G晶片基本上技術起點都是7nm工藝，除非國外開放技術共享，不然短時間內想追上國際水平還是非常有難度。

2、發展碳基晶片技術；

現在矽基晶片雖然還沒有發展到極限，但也不遠了，未來的主流應該是屬於碳基晶片技術，碳晶體與矽晶體都是良好的半導體，但碳基晶片有著矽基晶片不能比擬的效能優勢，如功耗更低。最關鍵的是碳基晶片不需要光刻機！當然我國在碳基晶片技術上也保持著領先地位，但碳基晶片現在還處於理論階段，進入商用市場還需不短的時間，想透過碳基晶片解決華為眼前的晶片危機不太現實。

3、拋棄獨立處理器，採用雲計算方式；

相對於反覆的處理器，獨立通訊晶片與顯示晶片技術門檻還是要低的多，作為國內晶片製造業的龍頭中芯國際就可以自行生產此類晶片，同時配合5G網路的高速低延遲特性，完全可以解決處理器不足的實際問題，也從過去的裝置銷售商轉變為服務提供商，可謂是一舉多得的好事，但云端計算能力對於網路覆蓋要求強，現在的5G網路不能完全覆蓋的情況下只是望梅止渴，所以要加快5G網路的商用化程序，讓5G網路不僅僅為了行業使用者服務，要完全開放5G網路使其為廣大個人客戶服務，同時各大電信運營商也要推出低價網路服務才能滿足雲端計算的資料使用量。