在近日，中國各大手機廠商迎來了一個大好訊息，一代“王者”中國芯強勢出現，打破了高通蘋果在晶片技術上的封鎖，並且不久的將來將應用到Redmi 新機上，這下華為真的是喜出望外，終於不用孤軍奮戰了！
這就是剛剛釋出了最強5G中高階晶片的聯發科，聯發科於昨日釋出了強大的5G晶片天璣820，剛好對準了西方的晶片封鎖！
據悉，天璣820採用7nm工藝製造，整合全球頂尖的5G調變解調器，同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3。0，使得它旗艦級多核CPU 架構讓效能遠超同級！
MediaTek 無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：“MediaTek目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列，以及面向中高階5G手機市場的天璣800系列。天璣820隸屬於天璣800系列，擁有旗艦級的架構設計和卓越效能，綜合表現堪稱同級最強，將快速進入市場助力5G普及，為更多消費者帶來強勁的5G效能與體驗。”
首先，對於高通而言，這款晶片直接搶奪的就是他們的市場，並且後續還會有更多的高階晶片，這意味著高通將再也無法一家獨大！然後就是華為，華為的榮耀X10 本月將會發布，搭載的正好是麒麟820處理器，但同為國產芯的天璣820效能卻更勝一籌，雙方無疑會直接大撞車！
在這個5月份，高通、蘋果也都集體失聲，甚至股價還連續下降，而且一旦科技競賽真的展開，美企也將受到我們的強力反制！所以這個時候聯發科的晶片來得正好！蘋果和高通都要慌了！
