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近期，深康佳在互動平臺上回答投資者的問題時表示，鹽城儲存晶片封裝測試基地的廠房主體基本建成，正在進行內部裝修工程和裝置採購，將盡快推進儲存晶片封裝測試廠的正式投產。
康佳集團儲存晶片封測專案由康佳集團股份有限公司投資建設，運營主體為康佳芯盈半導體科技（深圳），該專案計劃總投資20億元，佔地100畝，分兩期建設。建成投產後年可實現銷售40億元，封測產能達20KK/月，生產良率達99。95%以上。
2020年3月18日，康佳集團儲存晶片封測專案正式開工，據當時鹽都區融媒體中心報道，康佳集團總裁周彬表示，專案建成後將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導體的高科技產業叢集起到標杆性示範作用。
值得一提的是，據鹽城晚報去年6月報道，康佳集團儲存晶片封測專案總經理劉嘉涵曾表示，已經與日本和我國臺灣地區洽談先進儲存晶片封測生產裝置購買事宜，期望在2020年年底試產，2021年3月實現大規模量產，一期投資目標是月產能達到10kk，視未來狀況展開二期月產能達到20kk的投資。
由此看來，該專案在時間規劃上或有變動。
Source：全球半導體觀察
封面圖片來源：拍信
