大家都知道在2020年9月15日這一天，網際網路行業發生了三件大事：首先是臺積電對華為斷供，而後是英偉達要收購ARM，最後是蘋果公司釋出會。看起來毫無聯絡的三件事，但是預示著華為到了它成立以來最黑暗的時刻。
老美對華為晶片的制裁，對於華為手機產業來說是一場毀滅性的災難，但是長遠來說對我國的半導體行業製造水平來說，卻是一場非常大意義的改變。目前可以預見的是在未來將近十年時間內，華為將完全失去國內外高階手機市場競爭力，但相信在這十年內國內半導體行業製造水平將會有一個突飛猛進的成長，國內晶片行業也會慢慢嶄露頭角。雖說國內晶片產業前景一定是好的，但是目前華為麒麟晶片的情況還是令人擔憂。光有圖紙無法生產的華為麒麟晶片，還能抗多久？是無數人心中的一個疑問。
面對老美給的壓力下，華為並沒有坐以待斃，它要做的是打破西方國家對半導體產業的技術壁壘，做出屬於自己技術的晶片。華為之前在大家認知裡，只是一個製造手機的生產商，而現在它不僅要生產手機，還要中國真正的科研公司，擁有自己的系統，晶片設計能力，包括製造生產能力。老美製裁不減，華為麒麟晶片還有未來嗎？華為的路還有很長，雖然老美的制裁給華為晶片帶來了巨大的壓力，但這也是推動華為對晶片研發進度的力量，可以說華為不會因為制裁走到盡頭，深受國民期待的麒麟晶片同樣不會走到盡頭。
但是目前可以應對制裁的手段確實比較單一，除了埋頭苦幹比無他法，好在國內自建的半導體生產線較多，無論是國企還是個人企業這幾年在半導體產業中投入都比較大，等到國內半導體技術全面成熟以後，面對國外的技術壁壘就可以逐步突破了。
海思目前在國內外高中低三個階段晶片行業裡，還是有些競爭力的，但是同樣是在04年成立之初被老美製裁了整整十年，所以發展並不是很快。甚至在這十年間都處於虧損狀態，硬是靠著華為其他領域賺的錢養著，也正是華為這種韌性，在十年的虧損中硬生生的打造出來一個令人側目的麒麟。目前國外禁止為麒麟代工，但是以海思的設計水平還是可以彌補工藝上的一些差距，在短時間內還不會落後太多。
而且晶片設計思路經過幾十年的發展，由起初的ASIC flow升級為現在的COT flow，所以現在國內晶片行業設計水平並不比國外的水平差，可以說唯一差的就是裝置了。如果想從foundry開始發展也是可以的，只是foundry系統非常複雜，需要很長時間來沉澱。
中芯國際和上海微電子對光刻機的研發進度也都在加快，雖然華為在手機產業受到極大影響，但是其他領域並沒有停下，華為研發汽車的訊息想必大家都知道，同樣是需要晶片的行業，所以上海微電子又多了一個大客戶。而中芯國際同樣是國內晶片製造業的巨頭，但是由於光刻機等原因一直以來發展速度並不快，隨著臺積電不再為國內企業晶片代工，海思必然將國內晶片代工業全部壟斷，隨著大量資金的加持，想必會提升華為晶片研發速度。
哪怕海思在一段時間內接不到訂單，以華為目前的體量也可以維持海思的研發工作，而且本身華為就透露過海思並不是為了盈利的部門，只是為了研發工作，一定會支援下去。就算海思沒有在這次突圍中衝出來，那麼國內的其他企業包括鯤鵬，泰山，凌霄，巴龍也一定會有突破重圍的。
就目前國內的半導體產業，特別是華為晶片的投資研發力度來看，未來可期。
首先是國內半導體產業鏈的覺醒，在2020年之前半導體產業經歷了相當長的一段時間持續的低迷，但是在近期持續的制裁下，各方面的政策和補貼都在推動半導體產業的飛速發展。
企業也更加看中人才，華為任總曾經親自到全國各大高校招人，期間三天內走訪了國家四所名校，最誇張的是有某名校學生剛畢業就收到華為將近200萬年薪的邀請。國內屬華為員工工資最高，平均每年87萬左右，在國內無人能出其右，這就是華為對人才的渴望。
不僅如此華為對科研技術更加重視，從華為財報可以看到，華為每年有10%的銷售額都投入進研發當中，華為在2020年期間對5G和晶片的研發投資超過了1300億，投資之大在國內企業中遙遙領先。麒麟的未來，同樣是未來中國晶片的投影，相信麒麟晶片有這段經歷，必定會成為半導體產業內的傳奇。
