專家說，兩年前大家開始討論人工智慧，主要談的是企業超級雲。而這兩年演變下來才發現，AI不是集中式的，而是分散式的。唯有終端硬體裝置與人工智慧的計算晶片結合起來，才能提供分散式的雲端運算服務。5G進入萬物互聯後，終端裝置有非常多的運用形式。5G和AI，就好像發電廠與電網一樣，只有兩者結合起來才具備商業價值。
專家認為，5G和AI結合帶動了全球算力爆炸式增長，從2016年開始到現在AI算力增長了約30萬倍。換而言之，過去4年全球AI算力平均每3－4個月就翻一倍。而半導體的運算速度每18－24個月才能提高1倍的“摩爾定律”。未來晶片製程上很快將碰上“物理極限”，速率提升之後，硬體裝置可能要花額外解決晶片片散熱問題，整體來說可能不划算。因此，未來“摩爾定律”的速率一定會變慢，整個半導體產業，將逐漸轉向特定領域的運算效能提升。眾多專家都預言：半導體的“摩爾定律”已死，尤其5－8年後可能6G時代的來臨，晶片很快就會遇過不去坎。
華為
華為晶片被美國在這個節骨眼上被卡死，從以上專家的分析來看恐怕是福不是禍，因為
整個半導體產業，將逐漸轉向特定領域的運算效能提升
。所謂“特定領域”或許指的就是華為定義雲手機的方向。而這個“特定領域”可能不是傳統企業雲的概念，而是結合了6G的某些特徵。比如馬斯克的“天網”，或者是太赫茲概念等。總而言之，AI大時代矽晶片的路大概差不多走完了。這對於華為而言，可能是最好崛起的時機。
