作者 | 陳晨
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今年以來半導體積體電路行業景氣度不斷上升，行業內的相關公司業績表現十分亮眼，但半導體行業的股價並未有太大起色。華天科技就是其中的一個明顯案例。華天科技的生產線早已處於滿產的狀態，同時公司的淨利潤也連續多個季度創出新高。作為一個老牌的積體電路封測公司，華天科技在行業的景氣局面下也持續發力。
華天科技於2017年在深交所上市，公司的總部位於甘肅天水，主營業務是積體電路的封裝測試，產品應用於各種電子通訊裝置中，公司的產品質量通過了國內主流智慧手機廠商的認可，公司的產能已經位於國內封測行業的前列。
與國內的主流電子類企業不同，華天科技總部位於西北部，因此在各項成本方面都具有一定優勢。
華天科技競爭力
從背靠大客戶到擺脫大客戶依賴。
臺灣的IC企業在全世界都是很發達的，華天科技與臺灣的主流IC廠商都建立了良好的合作關係。在積體電路封裝測試領域，華天科技已經有幾十年的發展歷史，競爭對手包括長電科技、通富微電、晶方科技等。
半導體行業的競爭格局一直處於動態變化的過程中，但是在積體電路封測領域行業格局卻相對穩定。因為積體電路封測領域所需要的資金量龐大，人才素質要求比較高，同時產品的認證時間比較久，所以沒有多年的行業積累很難獲得大規模的客戶。
在積體電路整個產業鏈中，我國在封測方面是少有的擁有世界先進水平的環節，這為我國的供應鏈安全提供了重要的砝碼。
作為目前國內積體電路封測頭部公司之一的華天科技，其發展路程也並非一帆風順。上世紀90年代就曾經面臨鉅額虧損，之後公司透過積極引進消化吸收國外的先進技術，最終才使得局面實現反轉。公司業績相對穩定的原因之一是引入公司的大客戶進行戰略投資，這樣就實現了利益的捆綁，為華天科技的業績提供了堅實的基礎。隨著華天科技的新客戶越來越多，公司的客戶結構越來越健康，已經不再特別需要倚重股東客戶的訂單。
相比於國內另兩家頭部封測廠商長電科技和通富微電，華天科技的主要客戶佔營收的比重越來越低，這是華天科技客戶範圍越來越廣的體現。華天科技的毛利率水平比長電科技和通富微電都要高，這並不是華天科技的產品的技術水平比其他兩家高，而是公司屬於西北部地區，不管從人力成本還是土地成本上來說都是要明顯更低。
相比於其他積體電路封測公司，華天科技的經營思路比較穩健，不管是對外投資還是擴張產能，都遵循著有條不紊的節奏。對外融資方面，華天科技主要採用非公開發行股票的方式並且減少銀行貸款，這樣使公司的資金成本比較低。
從去年以來下游電子產品的景氣度提升，華天科技也在股票市場上非公開發行股票進行募資。雖然華天科技儘量減少各種使用成本，但在研發投入上卻並不吝嗇。
近兩年新能源汽車的蓬勃發展帶來了汽車電子景氣度的上升，這直接導致近年來半導體晶片產業鏈各個環節都處於產能偏緊的狀態，華天科技近兩年的淨利潤也大幅攀升。從去年開始華天科技一直處於滿負荷生產狀態，預計未來兩年華天科技會進入到利潤收穫期。目前半導體領域供需緊張的狀況，既有下游客戶需求增加的影響，同時在國產替代的大趨勢下，很多半導體公司優先選擇國內的廠家進行封裝測試。
一向對於收購比較謹慎的華天科技也收購了國外高階半導體封裝公司UNISEM，這對於華天科技提升高階封裝領域的市場份額以及進軍國外市場有非常大的幫助。因為在中低端封裝領域利潤已經比較穩定，想要獲得更高的毛利率，必須進入高階半導體封裝環節。同時UNISEM有很多國外的優質大客戶，這對於華天科技進入國外市場產生了立竿見影的效果。華天科技不僅重視在技術上的研發投入，同時在管理方面也捨得投入重金。公司引進華為的數字化管理方式，重塑整個公司的管理流程使管理更加趨於科學化。
華天科技不僅立足於西北地區，同時在東南部的崑山和南京也都有建廠，這樣可以更加貼近下游客戶。
行業競爭激烈
規模對比龍頭廠商尚有較大距離。
目前各種原材料價格大幅上漲，華天科技也面臨相應的困難，特別是基板的價格上漲幅度較大對華天科技產生較大壓力，因為在半導體封測領域基板的價格大概佔到一半左右。所以華天科技面臨原材料的漲價壓力只能將一部分成本轉給客戶，其他的自己透過降成本等手段來消化漲價壓力。
華天科技的競爭對手不容小覷，長電科技是目前國內最大的封測企業。
長電科技透過規模優勢與國內的其他封測廠商拉開了距離，奠定了國內封測龍頭的地位。從人均薪酬來看長電科技是華天科技的兩倍，反映了長電科技在人才引進方面特別捨得下成本。在高科技企業中人力資源是最重要的競爭優勢，長電科技本身處於東南沿海，在這些地區本來就會吸引更多的人才湧入，再加上有吸引力的薪酬，必定能使公司擁有長期優勢。
同時長電科技的產品線也是最長的，不管是高階還是中低端，都實現了產品的全覆蓋。
另一邊，通富微電之前透過與AMD的合作，實現了跨越式發展，一舉成為國內排名第二的封測廠商。
相比而言華天科技的先進封裝能力略顯不足。
雖然我國是半導體積體電路大國，但是在有些高階封測環節還比較落後，特別是在儲存封測領域，國內的封測廠商的市場份額只有10%左右。這還需要相關廠商不斷提高技術水平，爭取實現高階封測的自主化。
《英才》封面文章
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