Intel第11代Core Rocket Lake-S上市，11家板卡品牌、200款主機板、多款系統迎接14nm集大成之作
Intel在3月30日正式開放第11代Core平臺Rocket Lake-S零售，今日Intel也力邀合作伙伴展示相容第11代Core平臺的Intel 500系列主機板與系統，共有高達500款採用用Intel 500系列晶片的主機板在全球推出；Intel強調Rocket Lake-S可帶來最精湛的真實遊戲效能，並透過匯入Xe GPU、DL Boost與新一代通道技術具備更全面的表現。
▲邀請共10家板卡與系統商共襄盛舉
▲此次共有超過200款500系列主機板，此次活動也將部分產品陳列在牆上
為了宣佈Rocket Lake-S上市，Intel邀請包括宏碁、華碩、華擎、BIOSTAR、Dell Technologies、技嘉、HP、聯想、微星、美超威等10家生態系夥伴展示相關產品。
▲代號Rocket Lake-S的產品線囊擴i5、i7與i9產品
▲同樣提供65W標準電壓、可超頻的125W K系列、無XeiGPU的F系列與多用於非零售系統的35W低電壓的T系列
代號Rocket Lake-S的第11代Core提供i5、i7與i9三個層級，提供最多8核心16執行緒，以Ice Lake的Cypress Cove CPU架構、Tiger Lake的Xe GPU架構，藉助精湛的14nm工藝生產，並首度在消費級桌上型平臺提供DL Boost AI加速，強調在遊戲透過最高達5。3GHz的頻率、生產力輔以AI加速，同時亦可在搭配GPU時啟用Xe架構GPU的硬體解碼處理流媒體內容。
▲Rocket Lake為Intel桌上型平臺帶來包括PCIe 4。0等新介面
也由於Rocket Lake採用用新架構設計，也首度提供新世代的PCIe 4。0，帶來外接GPU與儲存的高速通道，搭配500系列晶片組還能提供包括USB 3。2 Gen。2x2、Thunderbolt 4、Wi-Fi6E等特色；此次除了開放CPU與GPU超頻的Z590外，Intel也提供H570、B560進行記憶體超頻的能力，且包括第10代與第11代Core全系列皆可進行記憶體超頻。
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