矽晶片製程開發已接近物理極限，但這不是晶片時代的終結，無論是透過3D封裝或是改變內部材料，晶片還將繼續玩100年甚至更久。不要期待第三代半導體取代矽晶片，這不是迭代的關係，兩者之間沒有內聯絡的必然，而是一代有一代的使命。也不要天真地以為美國半導體封鎖，會突然有一天戛然而止，這是一場必然要分出勝負的世紀科技大博弈。美國封鎖晶片，中國就要把晶片做出來；美國封鎖光刻機，中國也應該把光刻機做出來。
光刻機
雖然美國本身在技術上不不能完全自給自足，但還是透過長臂管轄的手段禁止ASML向中國銷售光刻機。這臺由ASML製造的機器很大，需要三架波音噴氣式飛機才能運輸，其中包含來自美國、德國和日本元件和技術專利。現在美國呼籲，要像皇冠上的寶石一樣保護最新的半導體制造裝置。而且美國現在正在組建全球半導體聯盟，意在阻止中國收購全球半導體產業的公司和資產，限制諸如ARM，英偉大向中國出售相關的設計軟體和產品。
人工智慧
未來，中國想從外部獲取半導體相關製造裝置，專利技術或最先進的晶片，可能會越來越難。因為，只有中國人工智慧產業革命進展得比美國和西方快，他們就會對技術限制得越嚴格。美國一些比較偏激的人甚至提出：要在美國和德國重建一些計算機裝置工廠，因為現在西方在這方面全部依賴中國。而且主張將網際網路“分叉”為西方版本和中文版本，在世界上打造兩個科技體系。
5G
美國已經不再是1990年代的超級大國了，想要搞科技脫鉤需要花巨大的經費，這對於整個西方都是件不容易的事。但畢竟瘦死的駱駝比馬大，美國在半導體領域上游還掌握著關鍵的零部件，能夠指揮全球幾乎全部半導體企業。現在包圍圈正在慢慢形成，給中國突圍的時間估計也就是5-8年，一旦美國在盟友間重新奪回半導體主導權，中國也必須同步完成半導體產業鏈“去美國化”，因此突破光刻機仍然是重中之重。
光刻機
據說，光刻機有8-10萬個世界頂級的零部件，世界沒有任何一個國家能單獨完成。其實，對於中國而言，製造光刻機也是一個循序漸進的過程：第一步“遼寧號”、可以從公開市場買得到的DUV光刻改造開始，透過研發光源等零部件把能製造7奈米的光刻機，推進到能製造5奈米；第二步“山東號”、透過國內和國際兩個市場採購零部件，模仿組裝ASML比較舊款型號的光刻，將5奈米光刻機的效能做到比ASML還穩定；第三步“核動力航母”、當中國能夠獨產自主的生產一批DUV光刻機後，產業鏈已經成型，下一步就是自己設計創新做出能與ASML媲美的光刻機。或許正如ASML執行長所說：“禁售光刻機給中國，10年後中國將會完全取代ASML光刻機。”
