作者簡介：
長期從事PCB工藝維護、改進及技術研發工作，現任職於一家上市公司研發總監；對高階PCB製造頗有研究。
用PROTEL99SE 佈線的基本流程
01 得到正確的原理圖和網路表手工更改網路表將一些元
件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網
絡上沒任何物理連線的可定義到地或保護地等
02 畫出自己定義的非標準器件的封裝庫
03 畫上禁止佈線層含中間的鏤空等在需要放置固定孔的
地方放上適當大小的焊盤對於3mm的螺絲可用
6。5~8mm的外徑和3。2~3。5mm 內徑的焊盤對於標準板可
從其它板或PCB Wizard 中調入
04 開啟所有要用到的PCB 庫檔案後調入網路表文件
05 元件手工佈局應當從機械結構散熱電磁干擾將來
佈線的方便性等方面綜合考慮先佈置與機械尺寸有關的
器件並鎖定這些器件然後是大的佔位置的器件和電路的
核心元件再是外圍的小元件對於同一個器件用多種封
裝形式的可以把這個器件的封裝改為第二種封裝形式並
放好後對這個器件用撤消元件組功能然後再調入一次網
絡表並放好新調入的這個器件有更多種封裝形式時依此
類推放好後用VIEW3D 功能察看一下實際效果存檔
06 根據情況再作適當調整然後將全部器件鎖定假如板上
空間允許則可在板上放上一些類似於實驗板的佈線區
對於大板子應在中間多加固定螺絲孔板上有重的器件或
較大的接外掛等受力器件邊上也應加固定螺絲孔有需要
的話可在適當位置放上一些測試用焊盤最好在原理圖
中就加上將過小的焊盤過孔改大將所有固定螺絲孔
焊盤的網路定義到地或保護地等
07 制訂詳細的佈線規則象使用層面各組線寬過孔間
距佈線的拓樸結構等在不希望有走線的區域內放置
FILL 填充層如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在佈線
層要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應處放FILL
08 對部分重要線路進行手工預佈線如晶振PLL 小訊號模
擬電路等預佈線完成後存檔
09 對自動佈線功能進行設定請選中其中的Lock All Pre-
Route 功能然後開始自動佈線
10 假如不能完全布通則可手工繼續完成或UNDO 一次千
萬不要用撤消全部佈線功能它會刪除所有的預佈線和自
由焊盤過孔後調整一下佈局或佈線規則再重新佈線
完成後做一次DRC 有錯則改正佈局和佈線過程中若發
現原理圖有錯則應及時更新原理圖和網路表手工更改網
絡表同第一步並重裝網路表後再布
11 對佈線進行手工初步調整需加粗的地線電源線功率
輸出線等加粗某幾根繞得太多的線重布一下消除部分
不必要的過孔再次用VIEW3D 功能察看實際效果
12 切換到單層顯示模式下將每個佈線層的線拉整齊和美觀
手工調整時應經常做DRC 因為有時候有些線會斷開快
完成時可將每個佈線層單獨打印出來以方便改線存檔
13 全部調完並DRC 通過後拖放所有絲印層的字元到合適位
置注意儘量不要放在元件下面或過孔焊盤上面對於
過大的字元可適當縮小最後再放上印板名稱設計版本
號公司名稱檔案首次加工日期印板檔名檔案加
工編號等資訊並可用第三方提供的程式加上中文註釋
14 對所有過孔和焊盤補淚滴對於貼片和單面板一定要加
15 將安全間距暫時改為0。5~1mm 在各佈線層放置地線網路
的覆銅儘量用八角形而不是用圓弧來包裹焊盤最終要
轉成DOS 格式檔案的話一定要選擇用八角形
16 最後再做一次DRC 有錯則改正全部正確後存檔
17 對於支援PROTEL99SE 格式PCB4。0 加工的廠家可在
觀看文件目錄情況下將這個檔案匯出為一個*。PCB 檔案對
於支援PROTEL99 格式PCB3。0 加工的廠家可將檔案
另存為PCB 3。0 二進位制檔案做DRC 通過後不存檔退出
在觀看文件目錄情況下將這個檔案匯出為一個*。PCB 檔案
由於目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL
AUTOTRAX 畫的板子所以以下這幾步是產生一個DOS
版PCB 檔案必不可少的
1 在觀看文件目錄情況下將網路表匯出為*。NET 文
件在開啟本PCB 檔案觀看的情況下將PCB 匯出為
PROTEL PCB 2。8 ASCII FILE 格式的*。PCB 檔案
2 呼叫PROTEL FOR WINDOWS PCB 2。8 開啟這個
PCB 檔案選擇檔案選單中的另存為選單並選擇Autotrax
格式存成一個DOS 下可開啟的檔案
3 用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 開啟這個文
件個別字串可能要重新拖放或調整大小上下放的全
部兩腳貼片元件可能會產生焊盤X-Y 大小互換的情況一
個一個調整它們大的四列貼片IC 也會全部焊盤X-Y 互
換隻能自動調整一半後手工一個一個改請隨時存檔
這個過程中很容易產生人為錯誤PROTEL DOS 版可是沒
有UNDO 功能的假如你先前布了覆銅並選擇了用圓弧
來包裹焊盤那麼現在所有的網路基本上都已相連了手
工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的所以前面推
薦大家一定要用八角形來包裹焊盤這些都完成後用前面
匯出的網路表作DRC Route 中的Separation Setup 各項值
應比WINDOWS 版下小一些有錯則改正直到DRC 全部
透過為止
也可直接生成GERBER 和鑽孔檔案交給廠家
18 發Email 或拷盤給加工廠家註明板材料和厚度數量加
工時需特別注意之處等Email 發出後兩小時內打電話給廠
家確認收到與否沒收到重發直至收到
19 產生BOM檔案並匯出後編輯成符合公司內部規定的格式
20 將邊框螺絲孔接外掛等與機箱機械加工有關的部分導
出為R14 的DWG 格式檔案給機械設計人員
21 整理和列印各種文件
專業生產高階PCB產品
2-40層PCB高可靠製造
盲埋孔（HDI）1，2， 3階
軟硬結合線路板
背鑽，金手指以及超厚銅板
製成能力
板材型別：FR4 生益/建滔/聯茂，Tg值Tg140/Tg150/Tg180
板厚範圍：0。6-3。0mm
鐳射孔範圍：0。1-0。15mm，機械鑽孔範圍：0。15-6。5mm
最小線寬：3mil，最小線距：3mil，最小BGA焊盤8mil
油墨顏色：綠，黑，白，藍，黃
表面處理：有/無噴錫，沉金，電金，OSP，電銀，沉銀，沉錫
PCB生產，元器件採購，SMT貼片焊接，電子產業一站式服務
