在進行DIP外掛後多數PCBA貼片加工的板子需要進行SMT加工再流焊，但是很多物料和PCB在高溫的爐內會發生一些問題，比如翹曲、形變等。今天我們就一起來了解一下表貼型聯結器焊接變形的解決辦法。
不良案例：
表面貼裝聯結器，如記憶體卡，如果聯結器結構設計或材料選用不合理，過再流焊時就會發生彎曲變形（表貼聯結器具有一定厚度，加熱時上熱下冷所致）。
如下圖1所示為HDICM插座，其焊接時的動態變形發生在159~175℃之間，如下圖2所示。
HDICM插座焊接時的變形情況
HDICM插座焊接時的動態變形情況
不良分析：
表貼聯結器變形主要與聯結器的結構設計與選用的材料有關，有時也有可能是因為定位孔的設計發生弓曲，一般對於長度大於50mm的聯結器，應採用單孔定位設計，即一個孔定位，一個孔導向。
解決措施：
聯結器變形本質上是屬於物料的問題，生產上的方法都是輔助性的，透過機械方法減少變形，常用的方法主要有加壓塊（如下圖一所示）或工裝（如下圖2所示）。
壓塊
過爐工裝
注意：
此案例具有指導性的意義，多個實踐經驗表明，採用工裝或壓塊可以有效減輕表貼聯結器的變形情況。案例中的HDICM插座，使用壓塊後問題完全解決。
