通常溫度迴圈的測試模組為孔鏈路設計，透過蝕刻導線將多個孔串聯構成一個阻值在0。5歐姆左右的迴路，測試時測量鏈路兩端的電阻，來監控測試後電阻變化。更為簡易的測試方法是直接用PCB板子進行測試，測試結束後切片取樣確認樣品是否合格。
TEMAK高低溫迴圈試驗箱
測試條件與步驟
透過電加熱和液氮冷卻來實現高低溫迴圈，按照 IPC-TM650-2。6。7。2 的測試條件，要注意溫度迴圈試驗箱需在兩分鐘內完成升溫及降溫。通常根據所使用的板材型別來選擇測試條件，最常用的是條件 D，溫度範圍為 -55℃～125℃。
IPC-TM650-2。6。7。2冷熱迴圈測試條件
測試步驟為：預處理→測量電阻→迴圈測試→測量電阻→分析資料→切片。
IPC 預設的標準是冷熱迴圈測試 100 迴圈，前後的電阻變化（增加）不超過 10%，並且冷熱迴圈後切片滿足 IPC Table 3-9。溫度迴圈測試後常見的缺陷表現為鍍銅裂紋，IPC6012C 2級、3級標準不允許出現鍍層裂紋。
通常溫度迴圈測試的接受標準會根據客戶的需求制定，不同的客戶對溫度迴圈測試的接受標準差異很大。
優缺點
溫度迴圈測試的特點是與常規的熱應力測試相比，能夠測試產品的長期使用可靠性，測試結果也有較好的一致性，但是這種方法不易檢測內層銅與電鍍銅連線點的失效，測試一個迴圈需要約35分鐘，如果需要測試500迴圈，需要近20天的時間，無疑不利於快速響應客戶的要求。
