英特爾路線圖:奈米片厚度到三個原子,讓CPU電晶體數量超10000億
英特爾在2022年的IEDM上釋出了九篇研究論文,為未來的晶片設計奠定了基礎,該公司希望實現到2030年開發出電晶體數量超過一萬億的處理器的承諾...
英特爾在2022年的IEDM上釋出了九篇研究論文,為未來的晶片設計奠定了基礎,該公司希望實現到2030年開發出電晶體數量超過一萬億的處理器的承諾...
此外,臺積電計劃繼續將FinFET 技術應用於3nm 工藝,並從2nm 工藝開始引入GAA 技術...
而在此後的2nm上,雖然並沒有出現在路線圖上,但是據三星代工市場策略高階副總裁MoonSoo Kang透露,2GAP工藝會在2025年量產...
臺積電、三星是當之無愧的行業巨頭說起臺積電和三星,是目前整個晶片代工行業中絕對的強者...
更重要的是,對我們而言,相比於臺積電,韓國廠商跟中國大陸的合作更為真誠,包括三星就把本土之外最大的晶片生產基地設在西安,另一家半導體巨頭SK海力士也拉上無錫產業集團一起成立合資公司,在中國展開晶圓代工業務...
[白眼][白眼][看]期待ing,還是三星在吹牛呢[呲牙],畢竟現在三星不比臺積電大家都知道,而臺積電3nm預計到2022年才會流片三星Samsung而GAA架構需要一套不同於臺積電和英特爾使用的FinFET架構的設計和鑑定工具,所以三星電...