趙明:6 月釋出的榮耀 50 系列將首發驍龍 778G 晶片
IT之家 5 月 21 日訊息 榮耀終端 CEO 趙明今日在北京 2021 高通技術與合作峰會上稱,在未來的兩個月,榮耀將釋出系列旗艦機,如 Magic 系列和數字系列,榮耀 50 系列將於 6 月釋出,會搭載驍龍 778G 5G 平臺...
IT之家 5 月 21 日訊息 榮耀終端 CEO 趙明今日在北京 2021 高通技術與合作峰會上稱,在未來的兩個月,榮耀將釋出系列旗艦機,如 Magic 系列和數字系列,榮耀 50 系列將於 6 月釋出,會搭載驍龍 778G 5G 平臺...
而令人意想不到的是,榮耀CEO趙明也出席此次峰會上,並且宣佈高通與榮耀將開啟戰略合作新紀元,榮耀50系列將全球首發高通驍龍778G移動平臺...
與此同時,榮耀50系列的定位也從上半年的旗艦產品轉向以線下女性市場為主,放棄採用華為等最新旗艦處理器策略驍龍778g堪稱驍龍780g的全方位閹割版,由5nm工藝改為6nm工藝(把OEM從三星改為臺積電...
值得注意的是,在接受採訪時,Honor執行長趙明曾多次透露,Honor正在打造高階旗艦系列Magic,該系列效能優於原始系統,並達到或超過了該系列的水平和功能...
(官方公佈搭載驍龍778G的品牌)憑藉著出色的效能、精緻的外觀設計,和親民的價格,OPPO A系列一直都是OPPO推進5G市場佈局的關鍵利器,成績也非常的優秀,事實上,在國際權威調研機構Strategy Analytics公佈的《2021年...
據介紹,搭載高通驍龍778G 5G移動平臺的榮耀50系列是榮耀與高通合作的全新起點,後續將釋出的榮耀旗艦新品Magic系列也將採用高通驍龍旗艦級移動平臺...
今天,realme 副總裁徐起公開表示,realme 將首批搭載驍龍 778G 晶片...