全志高科技建立於 2007 年，於 2015 年 5 月登入 A 股創業板，是海內超越的智慧運用處理器 SoC、高效能模仿器件和無絲互聯晶片設想廠商。自建立倚賴，公司從來致力於為客戶供應體系級的超大範圍數模同化 SoC、智慧電源管理晶片、無絲互聯晶片和相關軟硬體的探究與運用手藝開發。2009 年，公司釋出第一代電源管理晶片 AXP186；2011 年，公司釋出第一代枯燥處理器A10，僅用時一年，公司便憑藉強壯的手藝研發上風及產物效能上風， 實現安卓枯燥處理器銷量寰球第一；2014 年，公司開始周密拓展產物絲結構，前後釋出網際網路機頂盒、損耗電子A 系列、家庭文娛 H 系列、車聯網運用 T&V 系列、智慧硬體 R 系列等處理器，實現了單商場、單產物、單客戶到多商場、多產物、多客戶的轉型。
在晶片設想層，設想了相容分別核數、 分別算力、差異化運用需求的 SoC 設想手藝平臺；在板級電路設想層，形 成了暗記和電源完整性、熱設想、可生產性設想的板級設想手藝平臺；在基 礎軟體層，具備了基於 RTOS、Linux、Android 3級操作體系的軟體設想技 術平臺；在運用層，積攢了面向分別運用領域的產物開發平臺。
全志高科技以客戶為中心，保持重點手藝恆久加入，在超高畫質影片編解碼、 高效能 CPU/GPU/AI 多核整合、優秀工藝的高整合度、超低功耗、全棧整合平臺等方面供應具有商場凸起競爭力的體系處理方案和貼心辦事。按下游運用領域分別，目前公司的產物已形成智慧末端運用處理器晶片、智慧電源管 理晶片、無絲通訊產物、儲存晶片、4GLTE 晶片五大首要營業板塊，其中智慧末端運用處理器晶片 2019 年營收佔比達 67。34%，是公司最首要的產物。
公司環繞智慧大影片戰略，連續依照客戶需求加入研發，在各個營業領 域推出具有競爭力的新產物及新方案，首要產物寬泛適用於智慧硬體、枯燥 電腦、智慧家電、車聯網、機器人、虛擬現實、收集機頂盒和電源模仿器 件、無絲通訊模組、智慧物聯網等多個產物領域。
公司保持“SoC+”和“智慧大影片”的戰略定位
公司已形成智慧硬體、智慧車載、OTT 和通用枯燥領域處理器4位一體的營業構造，供應多組合分別 配置的產物包處理方案，可以或許全方位籠罩分別細分商場客戶的多元化需求。未來，公司將繼續環繞智慧大影片的戰略偏向，基於現有手藝及連續研發， 接續開發新產物絲，積極拓展銷售渠道、開發新客戶，經過公道靈驗的渠道戰略，貫串平臺的連續建樹，締盟強有力的渠道同伴、方案商和開發者同伴， 形成環繞公司晶片的手藝生態和產業鏈生態，提升公司的客戶支援辦事質量。
1、智慧硬體：
隨著 5G 時代的到來及深度進修、人工智慧、雲推算等手藝的興起，愈來愈多的行業將 AI和 IoT 融歸併運用到智慧化領域，各行業智慧化跳級成為必然趨勢。
跟隨著傳統音箱和藍 牙音箱的鼎力大舉廣泛，人們往往在音質和便攜控制方面難以獲得一個很好的平 衡，WIFI 音箱配合語音控制、雲平臺，既能相容這兩者的好處，又能創造出推翻式的互動體驗，有望成為引導未來新興損耗電子發展、全方位構建物聯網聰慧生態的入口級產物，因而寰球各大網際網路及硬體公司紛繁前後實行相關結構。
智 能硬體領域的客戶需求具有多元化個性化的特徵，隨著智慧家居生態入口的爭奪戰愈加劇烈，諸如智慧家電、智慧門鎖、掃地機、智慧音箱、智慧穿著等強互動智慧產物將迎來新一輪需求拉長。
2、、智慧車載：
人們對待汽車節能性、寧靜性、舒適性和文娛性日趨提升的需求，推動著汽車向智慧化、收集化和電子化飛速發展，適用於新能源汽車和支援優秀駕駛員輔佐體系和聯網功能的下一代汽車電子產物正漸漸佔領商場，特別 是座艙電子如全液晶風度、車載訊息文娛體系、360 環視、流媒體後視鏡、 車聯網模組、各類 ADAS 等，在近兩年開始成為新車的一種合流配置。
全志高科技從來致力於加深產業鏈協同， 和上下游企業深切戰略合作，以推動智慧駕駛的落地，並拓寬 AI 運用場景的界限。2017 年，全志高科技和科大訊飛簽訂戰略合作協議，進一步拓展加強汽車領域的合作；2018 年，全志高科技宣告與地平絲實現深度合作，聯合實行 ADAS+DMS 產物的研發和推行；2019 年，全志高科技和 OPEN AI LAB 實現戰略合作，後者授權前者在車規晶片 T7 上搭載 Tengine 加快平臺，以 提升晶片對影片類演算法的效率，加快智慧輔佐駕駛（ADAS&DMS）、共享表現、 通勤表現類領域的影片類運用的落地。
2018 年，全志高科技推出針對數字座艙的車規 （AEC-Q100）平臺型處理器 T7，該晶片是第一顆經過車規認證的海內自立平臺型SoC晶片，可以滿足訊息文娛體系、數字風度、360環視體系、ADAS、 DMS、流媒體後視鏡、雲鏡等多個分別智慧化體系的執行需求，讓車企僅僅憑藉一款晶片，就可以實現上述產物的開發，從而很好地幫助整車廠降本增效，同期提升座艙電子產物的可擴充套件性。
目前公司產 品已籠罩智慧車載多媒體、智慧液晶風度、流媒體後視鏡、寧靜輔佐駕駛等領域。針對後裝商場客戶需求，公司連續實行產物革新，同期進步產物整合度，降低客戶整機方案本錢，成為後裝商場合流方案的供應商。前裝商場， 公司與多家著名車廠和 tier1 合作，結構 360 環視體系、行業車輛輔佐駕駛體系，並推動公司智慧駕駛方案在多款新車型上實現量產。隨著汽車電子化 程序加快及前端商場客戶連續衝破，公司有望獲得連續功績拉長。
3、通用枯燥：
我國枯燥電腦商場為典型的寡頭壟斷商場，大部分商場份額由蘋果、華為等少量幾家智慧末端裝置製造龍頭企業所霸佔。我國枯燥電腦商場密集度明顯，2019 年的行業 CR2 為 71。1%，CR5 則高達 82。7%。
公司連續完備產物效能，跳級體系實行產物迭代，發力教育枯燥等行業差異化的商場需求。公司 2020 年推出4核 64 位枯燥運用處理器 A100，該處理器具有強壯的運算和多媒體能力，支援雙攝及內建 13MISP， 搭載雙頻 5GACWiFi，是專為中低枯燥電腦運用而設想的高度整合的運用處理器。
公司接續發掘上風外圍資源，進步器件相容性，降低整機本錢，和家樂福等品牌商深度繫結，每一年穩定出貨千萬量級白牌枯燥電腦，並經過和谷歌更加精密的合作，保持在枯燥商場的行業官職，未來有望追隨行 業發展實現穩定營收。
公司與阿里平頭哥戰略合作，聯合結構 RISC-V 生態
全志高科技已和阿里旗下半導體公司平頭哥實現戰略合作，全 志高科技將基於平頭哥玄鐵處理器研發嶄新的推算晶片，該晶片將運用於產業 控制、智慧家居、損耗電子等領域，預計 3 年出貨 5000 萬顆。因為 AIoT 場景的發展，晶片設想模式正在迎來新的變革，傳統通用晶片架構的問題日 益突顯。為了降低晶片設想門檻，以平頭哥為代表的企業率先結構開源 RISC-V 架構手藝，並推出了更敞開、更靈活的自研處理器 IP，可滿足分別 場景的效能及功耗需求。
以前幾年，RISC-V 生態逐漸成熟，並飛速成為晶片產業鏈的合流選用， 全志是積極擁抱該手藝的晶片商之一。當作海內老牌晶片廠商，全志晶片年 出貨量在億級以上。以前十餘年，其重點產物均基於 ARM 架構開發。現在， 平頭哥玄鐵系列處理器為全志供應了新的選用。據悉，雙方首款合作產物已 經開始研發，即全志高科技基於平頭哥玄鐵 906 和 902 處理器開發通用算力芯 片，量產週期可進一步降低，並且有望在功耗上實現新的衝破，該晶片可應 用於智慧家居、產業控制及損耗電子領域。未來，全志還將推出更多基於玄 鐵系列處理器的晶片。
平頭哥半導體有限公司是阿里巴巴全資的半導體晶片營業主體，首要針 對下一代雲端一體晶片新型架構開發資料中心和嵌入式 IoT 晶片產物。平頭 哥是阿里於 2018 年建立的全資控股半導體公司，首要推動高水平晶片的研 發和產業化，特別是下一代雲端一體晶片。平頭哥從雲和端兩個方面實行軟 硬深度協同的手藝革新，目的是讓資料和推算更普惠，連續拓展資料手藝的 界限。目前已釋出了3款產物——玄鐵 CPU、無劍 SoC 平臺、含光 NPU 人工智慧晶片。
當作最早結構 RISC-V 手藝的企業之一，平頭哥已具有高效能及低功耗 等充裕的處理器 IP，在 RISC-V 手藝上具有深摯的手藝積攢。2019 年 7 月， 平頭哥釋出業界超越效能 RISC-V 處理器玄鐵 910，其效能到達旗艦智慧手 機級別。
盈利展望
1、智慧末端運用處理器晶片：公司智慧末端運用處理器晶片首要包羅 6 個系列數十種產物，與小米、美的等 IoT 廠商合作精密。我們預計隨著智慧末端下游商場細分領域的發展和滲入率的增加，公司智慧末端部分營業將保持飛速拉長，2020-2022 年預計獲得營業收入12。47/16。83/22。95 億元。
2、智慧電源管理晶片：公司電源管理產物首要為AXP 系列，供應智慧供電、電板管理功能，搭配主控晶片運用，收入拉長穩妥。我們預計 2020-2022 年電源管理營業可以貢獻收入 1。88/2。40/2。95億元。
3、無絲通訊產物：公司無絲通訊產物營業以互聯晶片XR 系列為主，首要面向智慧早教機、兒童機器人等下游商場。我們預計公司WIFI + MCU無絲互聯產物將連續為日趨拉長的物聯網需求供應低功耗的處理方案，2020-2022 年 預計獲得營收 1。63/1。88/2。10億元。
4、模組及其他營業：公司模組營業包羅4GLTE晶片和儲存晶片等營業， 首要為下游客戶模組需求配套供應響應通訊及儲存功能。隨著公司下游商場的穩步發展，我們預計模組營業 2020-2022 年將獲得營收2。06/2。47/2。84億元。
我們預計全志高科技2020-2022年營業收入分別為18。04/23。58/30。84億元，歸納毛利率分別為 30。72%/30。40%/30。03%；我們預計公司 20-22 年歸母淨利潤為1。63/2。20/2。95億元，對應EPS分別為0。49/0。66/0。89元。公司2020-2022 年 PE估值為 84x、62x、46x
公司保持“SoC+”和“智慧大影片”的行業定位，環繞 MANS 戰略途徑連續實行手藝領域的結構和加入，2019 年研發加入超出20%。公司在結構ARM 生態基礎上，聯袂阿里結構 RISC-V 生態，在智慧硬體、枯燥電腦、產業交通和高畫質影片解碼領域推出合乎客戶需求的 SoC 產物，有望深度受益於 5G、 AI和 IoT的產業趨勢，公司估值低於行業勻稱市盈率，未來公司高速拉長可期。
股價上漲的催化因素
1、 智慧音箱需求飛速增加，有望開啟智慧家居發展空間，帶動公司智慧硬體 SoC 產物銷量提升。2、 汽車電子化程序加快及前裝商場客戶連續衝破，帶動公司智慧車載營業獲得連續功績拉長。
3、 教育、醫療等細分領域枯燥電腦需求拉長，推動枯燥商場滲入率提升，進一步增加公司枯燥電腦 SoC 銷售範圍。
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