電子元器件是電子產品的基礎零件，也是能夠完成預定功能並且不可分割的電路基本單元。元器件數量及品類眾多，其效能、可靠性等引數對整個電子產品的系統性能、可靠性、壽命週期等技術指標的影響巨大。
如何正確有效地選擇和使用電子元器件是提高電子產品可靠性水平的一項重要工作，電子元器件的可靠性分為固有可靠性和使用可靠性，其中固有可靠性主要由設計和製造工作來保證，這是元器件生產廠的任務。
國內外失效分析資料表明，有近一半的元器件失效並非是元器件固有可靠性不高而導致，而是由於使用者對元器件的選擇不當或使用有誤造成的。因此為了保證電子產品的可靠性和壽命週期，需要對電子元器件的選擇和應用加以嚴格把控。
01
物料選型總則
1、遵循歸一化原則，在不影響功能、可靠性的前提下，儘可能少選擇物料的種類。
2、優先選用物料編碼庫中“優選等級”為“A”的物料。
3、優先選用生命週期處於成長、成熟的器件，比如量產器件。
4、選擇出生、下降的器件走特批流程。
5、慎選生命週期處於衰落的器件，比如“不適用於新設計”或“最後一次售賣”狀態的器件，禁止選用停產的器件。
（查詢生命週期可用芯齊齊）
6、功率器件優先選用RjA熱阻小， Tj結溫更大的封裝型號。
7、禁止選用封裝尺寸小於或等於0402的器件。
8、抗ESD靜電保護能力至少100V，並要求設計做防靜電措施。
9、所選元器件MSL（潮溼敏感度等級）不能大於等於5級。
（查詢MSL可用芯齊齊）
10、優先選用密封真空包裝的型號，MSL（潮溼敏感度等級）大於等於2級的，必須使用密封真空包裝。
11、優先選用卷帶包裝、托盤包裝的型號。如果是潮溼敏感等級為二級或者以上的器件，則要求盤狀塑膠編帶包裝，盤狀塑膠編帶必須能夠承受125℃的高溫。
12、對於關鍵元器件，至少有兩個品牌的型號可以互相替代，有的還要考慮方案級替代。如需
查詢替代料，可使用芯齊齊批次查詢，諮詢專屬客服對接FAE。
13、使用的材料要求滿足抗靜電、阻燃、防鏽蝕、抗氧化以及安規等要求。
02
各類物料選型規則
一、晶片選型總規則
1、有鉛BGA焊球優選Sn63Pb37合金，也可選擇高鉛（鉛含量≈85％）的SnPb合金。無鉛BGA焊球選擇SnAgCu合金。
2、有引線的SMD和積體電路器件，引腳線金屬材料要為銅、銅合金、可閥合金、42合金材料，表面合金塗鍍均勻、厚度符合相關標準（4～7。6μm），塗層不得含金屬鉍。錫鉛引腳鍍層：SnPb；無鉛引腳鍍層：優選：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn鍍層：對於純Sn鍍層來講，Sn鍍層厚度≈7。6μm（電鍍工藝）、或≈2。5μm（電鍍後熔融工藝）、或≈5。1μm（浸錫工藝）、或≈0。5μm（化學鍍工藝）；阻擋層Ni：厚度≈3μm；SnCu鍍層：SnCu鍍層厚度≈3μm；Ni/Pd鍍層：Pd鍍層厚度≈0。075μm，Ni鍍層厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au鍍層：Ni厚度≈3μm，Pd厚度≈0。075μm，Au厚度在0。025～0。10μm
3、謹慎選用臺灣的CPU、電源晶片。
4、禁止選用QFN封裝的元器件，如果只能選用QFN封裝的元器件，必須經過評審。選用任何QFN封裝的晶片必須經過總一級的領導批准後才能使用。
5、對於IC優先選用腳間距至少0。5MM的貼片封裝器件。
6、優選貼片封裝的器件，慎選DIP封裝器件。
7、儘量不要選用BGA封裝的元器件，不得不使用才選用。如果選用BGA，BGA球間距必須大於等於0。8mm，最好大於等於1。0mm。而且儘量選用使用有鉛BGA球器件的型號，並且使用有鉛焊接工藝。
8、禁止選用不支援線上程式設計的CPU。
9、儘量不要選用三星的晶片。
二、電阻選型規則
1、電阻阻值優先選用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，51系列，68系列，82系列。
2、貼片電阻優選0603和0805的封裝，0402以下的封裝禁選。
3、插腳電阻優選0。25W，0。5W，1W，2W，3W，5W，7W，10W，15W。
4、對於電阻的溫漂，J檔溫漂不能超過500ppm/℃，F檔溫漂不能超過100ppm/℃，B檔溫漂不能超過10ppm/℃。
5、金屬膜電阻1W及1W以上禁選，金屬膜電阻750k以上禁選。
6、7W以上功率電阻軸線型禁選。
7、慎選電位器，如果無法避免，選用多圈的，品牌用BOURNS。電子電位器按照晶片選型規範操作。
8、電阻品牌優選YAGEO、MK、貝迪思。
三、電容選型規則
➀ 鋁電解電容選型規則
1、普通應用中選擇標準型、壽命1000HR~3000HR（為價格考慮，慎選長壽命型），選擇鋁電解電容壽命儘量選擇2000Hr。
2、對於鋁電解電容的耐壓，3。3V系統取10V、5V系統取10V、12V系統取25V、24V系統取50V；48V以上系統選100V。
3、鋁電解電容必須選用工作溫度為105度的。
4、對於鋁電解電容的容值，優選10、22、47系列；25V以下禁選224、105、475之類容值型號（用片狀多層陶瓷電容或鉭電解電容替代）。
5、對於高壓型鋁電解電容保留400V。禁選無極性鋁電解電容。
6、普通鋁電解電容選用品牌“SAMWHA”（三和），高階鋁電解電容選用NCC（黑金剛）或其他日本名牌鋁電解電容。
7、禁止選用貼片的鋁電解電容。
➁ 鉭電解電容選型規則
1、鉭電解電容禁止選用耐壓超過35V以上的。
2、插腳式鉭電解電容禁選。
3、對於鉭電解電容的耐壓，3。3V系統取10V、5V系統取16V、12V系統取35V，10V、16V、35V為優選，4V、6。3V、50V為禁用（用鋁電解電容替代）。
4、對於鉭電解電容的容值：優選10、22、47系列。容值105以下的鉭電解電容禁選（用陶瓷電容替代）。
5、鉭電解電容品牌：KEMET、AVX。
➂ 片狀多層陶瓷電容選型規則
1、高Q陶瓷電容慎選；只用在射頻電路上。
2、片狀多層陶瓷電容封裝：0603、0805優選、1206、1210慎選、1808以上禁選。
3、片狀多層陶瓷電容耐壓：優選25V、50V、100V；106（含）以上容值的耐壓不大於25V。
4、片狀多層陶瓷電容容量：優選10、22、33、47、68系列。
5、片狀多層陶瓷電容的材料，優選NPO、X7R、X5R，其它禁選。
6、片狀多層陶瓷電容的品牌：TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷電容）。
➃ 引腳多層陶瓷電容選型規則
1、新產品禁止選用此類電容（使用片狀多層陶瓷電容替代）。
四、繼電器選型規則
1、品牌選擇：PANASONIC、OMRON、FINDER。
2、禁止使用繼電器插座。
五、二極體選型規則
1、禁止使用玻璃封裝的二極體。
2、發光二極體優選直徑為5mm的插腳型號。貼片發光二極體優選選用有焊接框架的型號，ESD/MSL等級遵循上述的標準。
3、整流二極體：同電流等級優先選擇反壓最高的型號。如1A以下選用1N4007，3A的選用IN5408。
4、肖特基二極體：同電流檔次的保留反壓最高的等級，如：1N5819保留，1N5817禁選，SS14保留，SS12禁選；M7，30BQ060，S5G保留。
5、發光二極體優選有邊、短腳的；為了保持公司產品的一致性，紅髮紅、綠髮綠等型號優選，白髮紅、白髮綠等型號慎選；如果沒有特殊要求，儘量不要使用長腳、無邊的。
6、發光二極體優選品牌為“億光”。
7、瞬態抑制二極體的品牌優選PROTEK，SEMTECH。
六、三極體選型規則
1、901X系列的三極體選用9012，9013。
七、接外掛選型規則
1、禁選IC插座，如果不能避免使用IC插座，必須使用圓孔的IC插座。
2、插針座選用三面接觸的，禁止使用2面接觸的。PC104等特殊要求的除外。
3、成套的接外掛要求使用同一品牌的，既插頭、插座配套使用的要求它們為同一品牌的。
八、開關選型規則
1。 禁選撥碼開關。
2。 電源開關優選船形開關。
九、電感選型規則
1。 貼片電感品牌優選“三禮”和“SUMIDA”。
十、CPU選型規則
1。 如果選用的CPU是與我公司已使用過的同系列不同型號的，需要經過生產付總同意。如果選用的CPU是我公司從來沒有使用過的新的系列的CPU，必須經過公司級領導開會討論來決定。
2。 保留Atmega48，Atmega168，Atmega32，Atmega128。新的產品禁止再使用attiny2313和Atmega88。
3。 QFN封裝的Atmega128禁止以後新產品選用。
4。 ARM7只能選用以下幾種：LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。
5。 以後新產品使用COLDFIRE系列替代68000系列。
十一、FLASH選型規則
1。 並行FLASH品牌優選SPANSION、SST，禁止選用SAMSUNG。
2。 序列FLASH品牌優選ATMEL。新的產品禁止再使用AT45DB081B-RI。
十二、SRAM選型規則
品牌優選ISSI，CYPRESS，MICRON，IDT，禁用SAMSUNG。
十三、EEPROM選型規則
1。禁止選用並行的EEPROM。
2。序列EEPROM品牌優選ATMEL和MICROCHIP。
3。新的產品禁止選用24LC65-I/SM。
十四、晶體和晶振選型規則
晶體物料通用技術要求：AT切（基頻），20pF負載電容，溫度範圍-20～+70℃（工業溫度等級），製造頻偏30ppm，溫漂50ppm/℃，無鉛產品。晶體和晶振品牌優選HOSONIC和EPSON。
十五、電源選型規則
1。 輸出型別：電源是電子工程師最常接觸的儀器，選擇電源首先需要選擇電源的型別：直流電源、交流電源、變頻電源、特種高壓電源等。
2。 輸出電壓：電源所能輸出的電壓範圍。同時需要選擇是否需要恆電壓輸出和過電壓保護。
3。 輸出電流：電源所能輸出的電流範圍。同時需要選擇是否需要恆電流輸出和過流保護。
4。 輸出功率：當電源滿載時所能輸出的最大功率值。
5。 通道數：輸出供電介面的路數。
6。 紋波：由於直流穩定電源一般是由交流電源經整流穩壓等環節而形成的，這樣就不可避免地在直流穩定量中多少帶有一些交流成份，這種疊加在直流穩定量上的交流分量就稱之為紋波。紋波越小將對電路的工作影響將越小。
7。 負載調整率：當輸入電壓不變，負載從零變化到額定值時，輸出電壓的變化。通常用百分比表示。
8。 輸出電壓程式設計精度：可程式設計電源設定值與實際輸出值之間的偏差。
電源主要品牌：阿美特克（AMTEK）、東電化蘭達（TDK-lambda）、菊水（KIKUSUI）、惠美（HAMEG）、恩乃普（NF）、致茂（Chroma）、艾德克斯（ITECH）、固緯（GWINSTEK）
電源附件選擇：
1。 通訊介面：因現在很多大功率電源都是裝配在某些特定系統中，所以系統需要哪些特定的通訊介面必須在購買前期進行溝通確認。
選型注意事項：
電源選擇時一定要注意考慮電源的用途。例如：對於電容器老煉來說，紋波只要不是太大，一般對電容器老煉質量不會構成影響，所以普通電源即可。而對於高速數位電路，紋波和噪聲達到一定幅值後會干擾數字邏輯電路的正常工作，引起誤觸發和邏輯錯誤。這時對於電源的選擇就應是高精度低紋波和噪聲的電源。
十六、AC/DC選型規則
1。 對於可靠性要求高的產品，電源優選LAMBDA和COSEL；
2。 選Lambda電源時，便於歸一化要求大家統一選帶JST接外掛的型號。
3。 新產品儘量選用標準電源，不推薦定製電源。
十七、隔離DC/DC電源選型規則
1。隔離DC/DC電源優選TI公司的產品，TI產品不能滿足要求時優選C&D。
十八、聯結器選型規則
➀ 歐式聯結器選型規則
1。 歐式聯結器品牌優選HARTING、ERNI、EPT，同一套產品使用的插頭和插座要求使用同一個品牌，禁止不同品牌配合使用。
➁ RJ系列聯結器選型規則
1。 如果不是外接通訊訊號必須使用，禁止選用RJ11和RJ12聯結器。
2。 RJ45優選連線彈片為圓針的、帶遮蔽殼、遮蔽殼有彈片的，RJ45連線彈片的鍍金層要求厚度不能低於3uin。
3。 禁止選用帶燈、帶變壓器的RJ45插座。
4。 RJ系列聯結器品牌優選PULSE（FRE）。
➂ 白色端子選型規則
1。儘量不使用白色端子。
2。白色端子品牌優選JST、AMP、MOLEX。
➃ PCB板安裝螺釘接線聯結器選型規則
1。 PCB板安裝螺釘接線聯結器品牌優選PHOENIX。
2。 PCB板安裝螺釘接線聯結器品牌優選2位和3位接線端子，其它位數的聯結器可以使用2位和3位接線端子拼接而成
3。 優選5。08mm間距的，禁止選用5。00mm間距的。
➄ 其它矩形聯結器選型規則
1。 其它矩形聯結器優選品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。
2。 聯結器插針的鍍金層要求厚度不能低於3uin。
3。 優選通用的聯結器，禁止定製聯結器。
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