在2006年，Intel正式釋出了酷睿架構，吹響了全面壓制AMD號角。而後多年一直將AMD牢牢壓制，尤其是2011~2017這6年，在確立I3\I5\I7的鐵三角之後，祖傳四核成為主流級平臺的主旋律。
Intel九代酷睿i9 9900K評測
不過在2017年AMD釋出RYZEN CPU之後，情況發生了明顯的反轉，Intel為自己的怠惰付出了相當大的代價，經歷了7代酷睿的漫不經心和8代酷睿並不完全的反擊。Intel終於決定將已到暮年的酷睿架構發揮到極致，推出了第九代產品，也是第一次115X主流級平臺用上了I9的名字。那延續了12年的酷睿架構這次是否煥然一新？今天就帶來Intel九代酷睿i9 9900K的詳細評測報告。
鄭重宣告，為了保證測試的公平性，測試中以AI雙方驅動安裝後的預設狀態為準，全程不會開啟任何AMD對CPU的特殊最佳化，包括且不侷限於AMD GAMING MODE。由於AMD晶片組預設記憶體引數高於INTEL，故遷就於INTEL平臺統一設定為2666C15。為了避免因AMD原裝散熱器效能過強而影響測試，AMD與INTEL平臺將採用相同的散熱器。請各位INTER放心食用。
為了儘量保持CPU測試之間相對的可比性（現在CPU效能的變數太多了“BIOS、系統（功能更新）、補丁（質量更新）、驅動”）並避免未知BUG（1803和1809問題非常多），系統依然會維持使用1709。但是因為已經安裝了最新的月度累積補丁，所以系統會正常抵禦MELTDOWN（熔斷）、SPECTRE（幽靈）及新發現的FORESHADOW（預兆）漏洞。
一、I9 9900K介紹圖賞：
Intel九代酷睿I9 9900K依然採用1151針腳，也就是第四代的1151CPU產品。
I9 9900K外觀
由於CPU底座完全通用，所以相比I7 8700K外觀上並沒有任何變化。背面的電容佈局依然不變，說明封裝的LAYOUT沒有什麼改動。
從1151第一代的I7 6700K開始，INTEL大幅削減了PCB的厚度，不過後續逐步又改回來一些，I9 9900K的PCB可以看到還是略有加強。
相較於之前的產品，I9 9900K最大的變化有三點：
第一是將核心數增加到了8T16C。
第二是將頻率進一步提升，全核睿頻從上一代的4。3G提升到了4。7G。
CPU內部散熱填充由矽脂，更換為高階釺焊，帶來更好的散熱表現。
二、Z390主機板平臺介紹：
雖然I9 9900K可以向下相容現有的300系列主機板（Z370/B360/H310，理論上也可以破解在100和200系列上）。但是INTEL還是提供了Z390晶片組作為標配平臺。
按照慣例，這次還是找一個規格相對完整的高階主機板來介紹，這次用到的主機板是Z390 AORUS MASTER。
非常熟悉的1151底座，連用了四代還是不改，非常沒有INTEL的風格。
主機板的CPU供電相數為12+2相，對高階主機板來說還是有必要的。
CPU的輔助供電很少見的用到了8+8PIN，這裡很負責的告訴大家，這次的供電介面不是裝飾，從各品牌的統計來說Z390用上8+4已經是非常普遍的。旁邊還留有一個SYS FAN。
主機板上為四根DDR4記憶體插槽，算是115X的標配，可以組雙通道。
主機板的PCI-E插槽是常規配置，分別為X1/X16/X1/NA/X8/X1/X4，可支援雙卡SLI和CF。三號位置的X1放的有些沒必要，因為這樣的主機板幾乎100%要上顯示卡，槽就是廢的。
主機板的晶片組外觀上與其他300系列沒有區別，依然是沒有絲印的。
主機板下沿的板邊有一排機箱內接插座，先看靠近晶片組的一半。從右起分別是機箱控制面板插座、SYS FAN*3、重啟按鍵、DEBUG指示燈、USB 2。0*2。
靠近音訊區塊這一邊，從右起分別為TPM、RGB 4PIN燈帶插座、VDG數字燈帶插座、BIOS切換開關、燈光展示供電插座、前置音訊插座。
主機板板載三個M。2 SSD插座，上面均覆蓋有散熱片，PCI_6位置上的是2280長度，其他兩個是22110。
主機板依然是隻有6個SATA介面，祖傳規格了。
主機板後窗介面相對是比較豐富的，從左起來看分別是超頻按鍵、WIFI天線插座、USB 2。0*4、USB 3。0*2+HDMI、USB 3。1 A+C、USB 3。1*2+LAN、3。5 音訊*5+光纖音訊。後窗介面也沒有什麼太大的創新，最大的變化是技嘉終於開始剔除PS\2介面。
主機板的音訊部分採用了ALC1220+ESS DAC 9118的組合，算是目前旗艦級的標配方案。
網絡卡為INTEL的I219，似乎殺手網絡卡熱鬧了幾年，現在已經被人遺忘了。
在USB 3。1背後可以看到大量的REDRIVER晶片（P13EQX），這是因為USB 3。1的規範制定有很大的缺陷，線材的訊號只能維持一米，所以主機板廠商才必須要額外增加晶片來增益USB 3。1資料訊號。HDMI介面後面可以看到一顆ASM1442，這是HDMI的電平轉晶片。
USB 2。0背後的電路是為USB DAC介面準備的，有獨立供電的USB介面相對電流會更穩定一些。
主機板自帶WIFI模組，型號為INTEL 9560。這是一顆CNVI的WIFI模組，替換的話也需要選擇CNVI的型號。
靠近記憶體插槽的角落可以看到一排電壓檢測點，圖中右邊是CPU FAN和SYS FAN，左邊是RGB 4PIN燈帶插座、VDG數字燈帶插座。
主機板24PIN與晶片組之間，有一些前置插座，圖中左起分別是左上角的USB 3。1 TYPE-C插座，USB 3。0插座，SYS FAN。其中可以看到前置USB 3。0的電路設計相當複雜，主要是為了滿足PD快充的需要，這張主機板的前置USB 3。0是支援快充的。
USB 3。1 TYPE-C插座的設計還是不夠合理，與記憶體卡扣容易發生衝突。
主機板背面帶有整張的背板，除了加固主機板之外，還配有導熱墊用來輔助降低供電溫度。
整張主機板的配件還是比較多的，現在各種裝甲是主機板區隔最重要的部件了。
CPU供電實際為12+2相
CPU核心部分為12相；PWM控制晶片為IR 35201，這是一顆8相的晶片，可以拆分成6+2；主機板上透過6顆IR 3599的DRIVER晶片對CPU供電進行倍相處理，所以不是簡單的倍相而是真實的12相陣列；輸入電容為3顆尼吉康固態電容，容值270微法、電壓16V；MOS為每相一顆IR 3558 DrMOS，額定電流45A；電感為每相一顆感值R30的鐵素體電感；輸出電容為10顆尼吉康固態電容，容值560微法、電壓6。3V。
CPU的集顯部分為2相；PWM控制晶片共用IR 35201；輸入電容共用3顆尼吉康固態電容；MOS為每相一上一下，上橋為安森美的4C10N，下橋為安森美的4C06N；電感為每相一顆感值R30的鐵素體電感；輸出電容為3顆尼吉康固態電容，容值560微法、電壓6。3V。
整個CPU供電部分除了輸入電容顯得較少，其他部分還是比較工整的，方案上也足以應付9900K的功耗需求。
CPU的VCC供電算是加強的相當多，分開做了兩相完整的供電。主要是為了提高CPU匯流排和記憶體控制的超頻能力。
主機板CPU供電的散熱設計的相當複雜，技嘉在傳統的擠鋁散熱片上額外焊接了鋁製鰭片。底座則採用了熱管+熱管直觸的設計。
主機板上有一顆IDT 6V41630晶片，主要用於改善CPU外頻的超頻範圍和步進，加強CPU的超頻能力。
記憶體供電為一相，MOS為一上兩下，上下橋均為安森美的4C06N，輸入輸出電容各為兩顆尼吉康固態電容，560微法/6。3V。
晶片組也是採用獨立供電設計。
主機板的主監控晶片為ITE的8688E。
在PCI_6的位置有一顆ITE8795E，是主機板的RGB的控制晶片。
在PCI-E X16和X18之間可以看到6顆PCI-E的切換晶片，四個在一起的是針對顯示卡插槽的切換，將一根X16拆分成X8+X8。另外兩顆是針對M。2 SSD插槽的切換。需要注意的是，雖然INTEL一直在吹9900K有40根PCI-E通道。其中直聯CPU的僅有16根，其他的是Z390晶片組提供的。
不過Z390中所謂的24根其實是通用IO通道，USB 3。1、USB 3。0、SATA 3。0、千兆網絡卡均會佔用其中的IO，對於一張Z390來說，實際可以呼叫的PCI-E通道13~19根（SATA*4~6，USB 3。0/3。1*0~4，LAN*1），所以還是蠻緊張的，需要互相拆借。
三、測試平臺介紹：
首先來介紹測試平臺。
記憶體是海盜船的DDR4 8G*4。實際執行頻率是2666C15。
中間會有搭配獨顯的測試，顯示卡採用的是迪蘭恆進的VEGA 64水冷版。
SSD是三塊INTEL，系統盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般使用者。240G用作系統盤，480G*2主要是拿來放測試遊戲。
NVMe SSD測試用到的是INTEL 750 400G。
散熱器是酷冷的冰神G360RGB。
電源是安鈦克的HCG-X1000。
測試平臺是Streacom的BC1。
四、產品效能測試：
這次的測試對比組是I9 7900X、R7 2700X、I7 8700K、R5 2600X。都是與I7 8086K目前定位或價位較為接近的產品。
由於現在CPU的效能測試環境一直在動態變化（系統、bios、驅動），所以最為關聯的I7 8700K和R7 2700X進行了全新的測試。R5 2600X的測試時間在2018年4月，I9 7900X的測試時間在2017年8月。
需要注意的是由於I9 7900X測試的比較早，當時沒有受到INTEL漏洞門的影響。所以在遊戲、磁碟等測試專案中I9 7900X的表現會偏高，按照其他產品的情況來看，遊戲測試預計會偏高1%，NVME磁碟測試則會有20%左右的差異。
AMD RYZEN在更新過BIOS和驅動之後發生了一些變化，之前B450首發測試中發現記憶體複製效能下降的問題已經修復，但是代價是CPU功耗上升和NVME磁碟效能下降。所以可以確認AMD最近1。0。0。4的微碼修正了一些Spectre漏洞。
總體上，CPU效能基本不變（提升0。5%），NVMe效能下降5%。釋出測試中R7 2700X烤機限流的問題也解決了，所以R7 2700X的功耗會修正，增加約15%。就CPU的效能而言，綜合各類測試場景，結論如下：
I9 9900K的優勢相當明顯，相比上一代I7 8700K領先24%，相比AMD的八核R7 2700X領先17.2%，相比越級的I9 7900X領先6.8%
。
就集顯的效能來說，I9 9900K與I7 8700K的差別不大，略好一些。
而搭配獨顯的部分，I9 9900K相對也會更強，相比I7 8700K領先1。5%，相比R7 2700X領先2。2%，相比I9 7900X領先3。6%。
功耗上來看，I9 9900K在日常使用中的功耗控制較好，但是FPU烤機測試呈現失控的狀態，總體上與R5 2600X的水平相當。
這裡放一下烤機時候的截圖，可以看到INTEL應該是為ZEN 2留足餘地，將8核全核滿載頻率放在了破天荒的4。7G。
五、效能測試專案介紹：
對於有興趣進一步瞭解對比效能的童鞋，這邊會提供詳細的測試資料。如果不想看的話可以直接跳到最後的總結部分。
測試大致會分為以下一些部分：
CPU效能測試
：包含系統頻寬、CPU理論效能、CPU基準測試軟體、CPU渲染測試軟體、3DMARK物理得分
整合顯示卡測試
：包含集顯理論效能測試、集顯基準測試軟體、集顯專業軟體基準
搭配獨顯測試
：包含獨顯基準測試軟體、獨顯遊戲測試、獨顯專業軟體基準
功耗測試
：在集顯、獨顯平臺下進行功耗測量
這次的測試起加入了WBE3。0和安卓遊戲模擬器的測試，測試專案會越來越豐富。
CPU效能測試與分析：
系統頻寬測試，系統頻寬上I9 9900K有了進一步的提升。對比I7 8700K，提升主要集中在L1和L2上，尤其是L1的頻寬提升了45%之多。L1\L2的延遲上也有10%的提升。
CPU理論效能測試，是用AIDA64的內建工具進行的，刨開記憶體頻寬，其他各項計算能力相比I7 8700K大致都提升45%左右。折算頻率後，I7 8700K與I9 9900K的單核IPC效能基本一致。
CPU效能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟體，還會包括一些應用軟體和遊戲中的CPU測試專案。按照表格中的排序效能合計對比分別為85。8%、100%、99。6%、114。43%、119。73%。I9 9900K可以比I7 8700K和R7 2700X提升20%之多。
CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。
3D物理效能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關。
CPU效能測試部分對比小節：
CPU綜合統計來說I9 9900K由於八核的規格和超高的頻率，確實成為現在主流級平臺碾壓性的新王者。
其實還有一個比較糾結的問題就是單執行緒和多執行緒，這邊也做了一下分解。
單執行緒
：單執行緒是I9 9900K最強大的部分，會比I7 8700K額外提升10%，比R7 2700X提升了30%。
多執行緒
：多執行緒上I9 9900K顯得相當瘋狂，已經略高於十核的I9 7900X，比I7 8700K提升了近40%，比R7 2700X提升了22%。
集顯效能測試：
集顯理論效能測試，是用AIDA64的內建工具進行的。由於INTEL的集顯驅動與1709的WIN10有相容性問題，所以I9 9900K沒有蒐集到資料。
集顯3D基準測試，主要是跑一些基準測試軟體。
集顯OpenGL基準測試，專業軟體部分以SPEC viewperf 12為基準測試。
集顯效能測試小節：
由於I9 9900K的集顯與I7 8700K的相同，所以沒有實質的區別。
磁碟效能測試：
磁碟測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的資料檔案跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。
簡單科普一下這個測試裡的概念，SATA介面和PCI-E通道都是可以從CPU或晶片組引出的（看CPU廠商怎麼設計）。這邊為了統一，測試的都是晶片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。
從測試結果上來看，I
7 8086K在SATA SSD的測試中會略好於I7 8700K。NVME的測試由於漏洞門補丁原因，I7 8086K會大幅落後於I7 8700K
，這是正常現象，不必糾結。
搭配獨顯測試
：
顯示卡為VEGA 64，單純的跑分基本一致。
獨顯3D遊戲測試，遊戲測試中I9 9900K會是最強的，與R7 2700X的差距在3%左右。
分解到各個世代來看，INTEL內部互相的差距基本恆定。對比AMD的話，DX9 & DX10差距最大，R7 2700X相比I9 9900K的差距為7。7%；DX11下差距會拉近，為4。2%；DX12下，R7 2700X則會對I9 9900K反超2%。
分解到各個世代來看，INTEL內部互相的差距基本恆定。對比AMD的話，DX9 & DX10差距最大，
R7 2700X相比I9 9900K的差距為7.7%
；DX11下差距會拉近，為4。2%；
DX12下，R7 2700X則會對I9 9900K反超2%
。
獨顯OpenGL基準測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12為基準測試，這個測試是針對顯示卡的專業運算測試，差距與CPU單執行緒關聯度更高一些。
搭配獨顯測試小節：
從測試結果來看，I9 9900K確實會比其他CPU略強一點，但是遠不如CPU效能測試時候的差距來的大。
六、平臺功耗測試：
功耗上來看在待機、遊戲等場景下I9 9900K的功耗控制做的不錯，甚至會略低於I7 8700K。在CPU滿載測試中，非AVX2模式下，I9 9900K的功耗提升很明顯，但是尚可接受。
而ADIA 64 FPU測試下，I9 9900K的功耗出現了近乎暴走的狀態，集顯平臺整機接近300W，也就是說單顆CPU功耗已經達到了250W左右。CPU很快會因為過熱進入降頻狀態。究其原因是因為I9 9900K沒有做AVX OFFSET（AVX偏移），在呼叫AVX指令集滿載時依然保持4。7G的高頻率。而AVX2指令集的一大特性就是高頻下功耗會呈指數暴漲，導致CPU功耗近乎失控。還是建議主機板廠商應對I9 9900K設定較為合理的AVX OFFSET避免CPU過熱。
在這裡也要提醒大家，如果使用I9 9900K經常滿載，或會長時間滿載的需求，一定要選擇有兩根CPU供電線的電源，避免單8PIN線材過熱燒燬。
搭配獨顯的話功耗差異就不會那麼明顯，在大部分場景下I9 9900K功耗會低於R7 2700X，但是FPU測試的綠條真心顯眼，甚至超過了十核的I9 7900X。
I9 9900K評測詳細的統計資料：
最後上一張橫向對比的表格供大家參考。效能部分僅對比與CPU有關的測試專案，並不包含遊戲效能測試的結果。
由於中間換過顯示卡，且記憶體頻率上也做了一定改變，所以這張表暫時只能供大致參考。表格中不含功耗測試的都是之前測試的結果（顯示卡不同），僅提取出不受顯示卡影響的測試結果。
七、結論：
關於CPU效能：
就CPU效能來說，I9 9900K的提升還是全方位的，無論是對比上一代產品還是AMD的競品都有很大的提升，甚至越級打贏了I9 7900X。所以也很好理解為什麼INTEL會把X299 CPU的產品線做了全面你的翻新。
關於集顯效能：
I9 9900K的集顯沒有更新，所以也沒什麼變化。
關於搭配獨顯：
搭配獨顯的情況下，I9 9900K確實會有一定的提升，不過提升並不明顯，與I7 8700K沒有實質性的提升。
關於功耗：
由於CPU整體的功耗有所提升，如果是I9 9900K需要進行AVX滿載的應用，這顆CPU的功耗甚至會超過I9 7900X，建議使用前應對CPU進行AVX OFFSET設定。
關於超頻：
就目前蒐集的狀況來看，I9 9900K 5G開機的可能性還是比較大的，不過介於FPU烤機的失控問題，要完全意義上的5G日常，至少需要對AVX OFFSET做比較精細的設定。
總體來說，從I9 9900K自身來說，巨大的功耗（CPU改回釺焊，主機板CPU供電8+4起）和極小的超頻潛力（全核5G過所有測試很困難），說明了雖然INTEL一直在盡力改進，但是酷睿這個架構，已經逐步走到了頭。
如果INTEL不盡快釋出新架構的話，在新制程的適配、架構的改進潛力和頻率的提升空間上都會非常有限
。那在與AMD的競爭中就難免會陷入面多加水水多加面的迴圈，如果可以把I9 9900K作為酷睿的收關產品倒也算是不錯的收尾（目前看來可能性不大）。
I9 9900K作為產品來說，與上一代產品和競品拉開很明顯的差距，同時又使高一級的平臺全面更新產品（X299 8核以下產品全部砍掉），說明I9 9900K並非是什麼魚腩之輩。這主要也是針對明年預定上市的AMD ZEN2備足提前量。只是這次INTEL相當沒有自信的採用假摔方式釋出了官方測試（盡一切可能劣化R7 2700X），實在是令人費解（或許是不再自信的表現吧）。
好了，以上就是本期的Intel九代酷睿i9 9900K評測的全部內容，喜歡的請關注、點贊、轉發，還有大家有什麼問題可以在評論區留言。
