海思半導體作為華為的全資子公司一直以來為華為旗下的手機提供晶片支援。這次釋出的麒麟810晶片就是為了華為下一步在中低端市場的佈局而來的。那麼這款晶片究竟實力如何，能不能完成使命。和自己的二哥麒麟970相比又如何呢？今天我們就來看一看。
一、製程方面 810優於970
麒麟810採用的是臺積電7nm製程，可以說站在了金字塔頂端。全球目前採用7nm製程的只有4款。而麒麟970採用的是臺積電10nm製程。一般來說，製程越小同等芯片面積下可以容納的電晶體數量越多效能也就越強大。而且功耗還更低。可以說在製程方面麒麟970慘敗，完全不是對手。
二、效能跑分 810優於970
麒麟810在安兔兔上的跑分可以達到23萬分左右，而麒麟970的成績為21萬左右。雖然跑分成績並不能說明全部，但是卻可以為普通使用者提供一個直觀的對比方法。從這點出發來看的話麒麟810也是要優於麒麟970的。
三、cpu差距 810優於970
麒麟810採用的是2+6組合，即2個A76超級大核和6個A55小核。而麒麟970採用的是4+4組合，即4個A73大核和4個A53小核。可以看到麒麟810在晶片架構上較麒麟970有了較大提升。所以cpu方面依然是麒麟810佔據優勢的。
綜合對比下來麒麟970可真的是一敗塗地，各個方面都不如新的中端晶片，怎麼說自己以前也是做大哥的現在怎麼就這麼不堪一擊了呢？其實出現這樣的局面作為中國人我是相當自豪的，說明中國的晶片研製又有了巨大進步。我們也可以在高科技領域與美國等國家一較高下了，也不用受制於人。我想這就是華為不屈服於美國的原因，我也希望能有更多的中國企業有這樣的實力。
最後，看一張華為自己為麒麟810做的介紹圖片。
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