今年以來，全球晶片市場都呈現了供不應求狀態。傳導到國內，晶片缺貨、漲價的邏輯一直存在。在二級市場，晶片概念最近也一路走強。在一級市場，晶片投資也十分火爆，2020年晶片首次超過網際網路成為了中國一級市場投資金額第一大賽道，作為晶片領域的投資人，
能否給我們介紹一下早期晶片企業成長有哪些特點？您是否覺得晶片領域投資過熱？中科創星在晶片領域有哪些投資邏輯和佈局？
PART 01
晶片有多重要？
為什麼就突然熱起來了呢？
近幾年，美國對中國科技企業的打壓，首先是制裁中興，後來是華為，隨後晶片被卡脖子，甚至導致華為麒麟系列晶片絕版。普通老百姓也知道了我們晶片的基礎比較薄弱。
去年統計晶片進口額近4000億美金，可以看到中國晶片的需求量巨大，國內供應缺口巨大，技術差距比較大。
業界說：“晶片是工業糧食。”
中國網際網路產業比較發達，但基礎是建立在通訊、運算、儲存、演算法之上的。通訊、運算和儲存的支撐技術都是晶片。可以看到，我們生活的便利，電子產品帶來的優越體驗感，底層都離不開晶片的支撐。
社會進入到人工智慧時代，隨著5G、物聯網、無人駕駛、AI的應用與普及，從人人互動過渡到人機互動，未來將會是機機互動時代，對晶片的需求是倍增的，晶片成為不可或缺的基礎性支撐產品，支撐著人類社會的發展。
中國是晶片消費大國，但自我供給比例很低，國家釋出的統計資料是不到30%，還有統計說不到15%，國內市場空間和增長空間巨大。
在過去全球化分工合作下，我們可以在世界範圍內採購，但近幾年，晶片全球化分工被打亂，中國無法獲取過去想要的先進晶片，
國產替代和自主可控成為被迫之選，
從政府到民間形成了統一認知。加上科創板的推出，為投入科技企業的資本和創業者提供了退出和價值變現的渠道，成為了投資的熱門領域。
PART 02
挑戰
最大挑戰就是在美國打壓封鎖的情況下，不斷追趕世界先進水平，滿足國內行業與社會發展需要。體現在以下幾點：
高階晶片（如CPU，GPU，FPGA等）提高國產化比例，當前不足5%；
工藝水平要加快提高，當前我們成熟的工藝到14nm，與世界先進水平差兩代以上；
半導體裝備材料國產化比例要加快提高，當前比例不足15%，明顯被卡脖子；
設計所需要的EDA處於剛起步階段，需要加快發展。
這是全產業鏈的落後，我們需要客觀看待落後差距，半導體行業需要長期的投入和積累才能發展起來。
需要全產業鏈一起努力，減少投機思維、腳踏實地、不急不躁。
我們要多發展具有世界領先能力的隱形冠軍企業，當別人想卡我們技術的時候，我們也有能夠制衡的技術和企業。
你中有我，我中有你，才能促成更好的合作分工。
科創板也體現出來這方面的引導方向，不太強調利潤指標，強調硬科技屬性，引導社會資源投入到硬科技屬性強的領域去。
PART 03
如何更好發展？
幾個需要加強的地方。首先，從
教育層面
增加人才供給，加大晶片人才的培養，國家已經把積體電路設為一級學科；
從
資金層面
加大投入，從國家大基金到各地積體電路基金，以及社會投資機構紛紛投資半導體；
第三點，從
市場角度扶持國內供應商
，可以看到不少終端整合商已主動支援國內晶片企業的發展，國內晶片行業有了進入市場更便利的機會。
我是2002年進入半導體行業，在兩家Foundry工作了14年，14年間這兩家企業都未曾盈利，之前生產線是比較艱難的，資金投入大，產能利用率不高，客戶不多。現在不一樣了，各生產線產能爆滿，產能緊缺，代工價格不斷漲價，一片難求，各生產線盈利情況都很好，國產晶片更容易進入市場。
結果可以看到，從業者的收入增長，進入晶片領域的人越來越多，市場主體呈現倍增，綜合各方，行業就熱了起來，甚至有些“泡沫”。
PART 04
一派“繁榮”
行業內常說，
“無泡沫不繁榮”
。“泡沫”某種層面上也代表了預期。各方面都在良性發展，我們對半導體行業的發展要保持耐心，也要充滿信心。
隨著越來越多的投資機構加入投資晶片領域，也不可避免的出現一級市場估值增高的情況；二是不少終端企業也開始造芯，網際網路企業跨界造芯；三是多個地方政府把晶片作為當地的重點發展產業，各路資金湧入。
總之，
體現出一派“繁榮”景象。
比如，第三代半導體報道出來的投資專案，遠遠超出實際需求。
PART 05
迴歸價值本身
有些專案會“失敗”、會高估，這也是一個行業發展過程中很難避免的。
建議還是回到專案本身
，不管是投資機構還是地方政府，不盲目跟風、不攀比，迴歸專業判斷，迴歸專案價值本身。比如，前一段時間幾個大的半導體生產線專案失敗，目前回歸到國家“視窗指導”，遏制了很多投資衝動，但真正有價值的專案，仍然是可以透過“視窗指導”的。
PART 06
投早期、投創新、投稀缺
如何判斷晶片領域的專案，每個機構可能不一樣。中科創星投資晶片領域的特點是投早期、投創新、投稀缺。
社會價值第一，
為行業能解決什麼問題；
稀缺性第二，
有什麼樣的技術門檻，不是誰都能來做的；
最後考慮商業價值，
有了社會價值和稀缺性，商業價值是個自然的事情。
晶片行業是一個人才密集、資金密集、產業鏈分工明確、高度依賴產業鏈資源的行業。早期投資首先看企業所處的領域是否具有一定市場規模，是否處在不斷增長的朝陽賽道，給予初創企業成長空間。
專案本身要具有以下3點能力：
一看晶片企業的資源聚集情況，除了最基本的核心技術，還要有能力儲備研發過程所需資金，有匹配的供應鏈（代工廠，封測廠），並具有不斷迭代產品的能力。這樣才能快速發展，保持成長。
二看企業的技術，有哪些核心技術？有什麼優勢？能否轉化為產品優勢？市場是否認可？
三看團隊，團隊特別重要，能否做到一心二同三互補，初心一致，目標價值觀相同，能力、資源、性格互補，是一個團結能“打勝仗”的團隊。
在專案階段分佈上我們投的專案以天使到A輪之前為主，早期階段佔了80%。
這跟我們的定位和優勢有關。中科創星的投資人均來自於科技與產業背景，對行業有比較深的認知，能看得懂技術，對技術有偏愛。
PART 07
投資100多個晶片專案
在半導體晶片領域，中科創星投資佈局了100多家企業，涉及晶片設計、製造、裝備、材料全產業鏈，並且在創新的光電晶片領域重點投資佈局。
所投專案涉及：
設計領域：電源管理、功率器件、毫米波、DSP、DPU、射頻前端、濾波器、MEMS感測器（溫溼度，壓力，流量）等；
製造領域：化合物半導體制造平臺，正在籌劃矽基光電子製造平臺，裝備領域有刻蝕機、PECVD、MOCVD裝置、封裝打線機/固晶機、工藝缺陷檢測、AOI檢測，光刻機產業鏈企業等；
材料領域：碳化矽材料、氮化鎵外延、砷化鎵外延、硒化鋅晶體材料、氮化鋁材料、電子導熱散熱材料等；
光電領域：矽光通訊晶片、DFB鐳射器、光感測、光顯示、光子計算等。
所投資佈局的企業都具有硬科技屬性，在各自領域有技術優勢。
PART 08
創新型專案
中科創星特別偏愛創新型專案。
比如，投資的光子計算專案——曦智科技，曦智科技是全球領先的光子計算公司。
它的投資邏輯是，當前硬體計算量的發展速度跟不上資料的發展速度，未來怎麼才能解決硬體能力供不應求的情況呢？我們把電子訊號轉化為光訊號，提高了運算速度，降低了功耗。相比於電子晶片，光學晶片更適應於做人工計算這一類計算硬體。
2019年4月，曦智科技釋出了首款光子晶片原型板卡。
光子晶片若是大規模商用的話，將具有顛覆性的效應，我們期望曦智科技有機會成為下一代運算領域的INTEL。
中科創星將持續加大在光電晶片領域的投資佈局，堅持硬科技定位，希望不斷投資孵化出更多的晶片領域硬科技冠軍企業，也歡迎優秀的晶片領域創業者加入中科創星創業的大家庭，實現創業夢想，同時為中國晶片行業的發展添磚加瓦。
