收藏！2023年全球積體電路行業技術競爭格局分析

——原標題：收藏！2023年全球積體電路行業技術競爭格局（附區域申請分佈、申請人排名、專利申請集中度等）

行業主要上市企業：

韋爾股份（603501）、中芯國際（688981）、長電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）等。

本文核心資料：

專利申請人排名、市場最高專利價值

全文統計口徑說明：

1）搜尋關鍵詞：積體電路及與之相近似或相關關鍵詞；2）搜尋範圍：標題、摘要和權利說明；3）篩選條件：簡單同族申請去重、法律狀態為實質審查、授權、PCT國際公佈、PCT進入指定國（指定期），簡單同族申請去重是按照受理局進行統計。4）統計截至日期：2022年12月9日。5）若有特殊統計口徑會在圖表下方備註。

全球積體電路行業技術區域競爭格局

1、技術來源國分佈：中國積體電路專利申請量佔全球總量的51.1%

截至2022年12月9日，我國是全球第一大積體電路技術來源國，積體電路專利申請量佔全球積體電路專利總申請量的51。1%；其次是美國，美國積體電路行業專利申請量佔全球積體電路行業專利總申請量的22。59%；日本和韓國分別位居全球第三和全球第四，積體電路行業專利申請量分別佔全球積體電路行業專利總申請量的9。98%和5。47%。截至2022年12月9日全球積體電路行業技術來源國分佈情況如下：

統計說明：①按每件申請顯示一個公開文字的去重規則進行統計，並選擇公開日最新的文字計算。②按照專利優先權國家進行統計，若無優先權，則按照受理局國家計算。如果有多個優先權國家，則按照最早優先權國家計算。

2、目標市場國分佈：中國積體電路專利申請量佔全球總量的52.6%

截至2022年12月9日，我國也是全球第一大積體電路技術目標市場國，積體電路專利申請量佔全球積體電路專利總申請量的52。6%；其次是美國，美國積體電路行業專利申請量佔全球積體電路行業專利總申請量的19。11%；日本和韓國分別位居全球第三和全球第四，積體電路行業專利申請量分別佔全球積體電路行業專利總申請量的6。47%和4。91%。截至2022年12月9日全球積體電路行業技術目標市場國分佈情況如下：

3、專利申請趨勢：中國總量最多，日韓兩國的積體電路專利申請量呈現出“你追我趕”態勢

從趨勢上看，自2013年以來，我國積體電路行業專利歷年申請數量一直遙遙領先其他國家。2021年，中國積體電路專利申請量為88409項，同比下降4。31%。

2010-2021年，日韓兩國的積體電路專利申請量呈現出“你追我趕”態勢。2021年美國積體電路專利申請量為11541項，較日韓兩國專利申請量較多，日本積體電路專利申請量為2217項、韓國積體電路專利申請量為2255項。美、日、韓三國積體電路專利申請量分別較2020年下降25。22%、51。42%和53。83%。

4、中國區域專利申請分佈：廣東省積體電路行業專利申請量最多，佔比約為前十名總量的32%

從全國區域積體電路行業專利申請分佈來看，截至2022年12月9日，廣東省為中國當前申請積體電路行業專利數量最多的省份，累計積體電路行業專利申請數量達128941項，佔全國積體電路行業專利申請數量前十名總量的32。48%；江蘇省和北京市的積體電路行業專利申請數量分別為67127項和43499項，分別佔全國積體電路行業專利申請數量前十名的16。91%和10。96%。中國當前申請省（市、自治區）積體電路專利數量排名前十的省份還有浙江、上海、山東、四川、福建、湖北和安徽。

統計口徑說明：按照專利申請人提交的地址統計。

趨勢方面，2010-2021年廣東省積體電路行業新增專利申請數量均保持全國第一；自2016年起，各省市積體電路行業新增專利申請數量競爭加劇。2022年截至12月9日，廣東省積體電路行業新增專利申請數量遠超全國其他省市。

統計口徑說明：按照專利申請人提交的地址統計；統計時間截至2022年12月9日。

全球積體電路技術申請人競爭格局

1、專利申請人集中度：積體電路行業市場集中度不高，CR10波動下降

2010-2021年，全球積體電路專利申請人CR10呈現波動下降趨勢，由2010年的10。06%波動下降至2021年的6。13%。整體來看，全球積體電路專利申請人集中度較低，且集中度呈現波動下降趨勢。2022年截至12月9日，全球積體電路專利申請人集中度為5。77%。

統計口徑說明：按每組簡單同族一個專利代表的去重規則進行統計，並選擇同族中有專利價值的任意一件專利進行顯示；市場集中度——CR10為申請總量排名前10位的申請人的專利申請量佔該領域專利申請總量的比例（其中，有聯合申請時，專利數量不會被去重計算）。

2、TOP10專利申請人

——總量及趨勢：三星電子株式會社奪得桂冠

截至2022年12月9日，全球積體電路行業專利申請數量TOP10申請人分別是三星電子株式會社、華為技術有限公司、臺灣積體電路製造股份有限公司、英特爾公司、國家電網有限公司、OPPO廣東行動通訊有限公司、高通股份有限公司、德州儀器公司、京東方科技集團股份有限公司、英飛凌科技股份有限公司。其中，三星電子株式會社的積體電路專利申請數量最多，為8500項。華為技術有限公司排名第二，其積體電路專利申請數量達到7830項。截至2022年12月9日，全球積體電路專利申請數量TOP10申請人彙總如下：

注：未剔除聯合申請數量。

趨勢方面，2010-2022年，全球前十大積體電路專利申請人申請的專利數差距不大，2018年起華為技術有限公司專利申請數量後來居上，隨後每年申請數量一直保持領先。總體來看，2020年以後，全球積體電路行業相關專利主要申請人專利申請數量均處於下降趨勢。

——專利技術分佈：H01L23細分領域佈局最多

截至2022年12月9日，全球積體電路行業專利申請數量TOP10申請人技術主要佈局在H01L23細分領域，臺灣積體電路製造股份有限公司在該細分領域專利申請量達到2742項，為全球最多；H01L21細分領域次之，臺灣積體電路製造股份有限公司在該細分領域專利申請量達到3446項；H01L27細分領域排名第三，傑臺灣積體電路製造股份有限公司在該細分領域專利申請量達到1494項。

3、市場價值最高TOP10專利的申請人

截至2022年12月9日，全球積體電路市場價值最高TOP10專利中，市場價值最高的專利為발명의 명칭 개선된 물리적 다운링크 제어 채널（ePDCCH） 셀간 간섭 조정（ICIC），專利價值為1538萬美元；Mapping an enhanced physical downlink control channel排名全球積體電路行業專利市場價值第二位，專利市場價值為1531萬美元。