要說今年的手機市場那真是“亂哄哄”啊！高通旗艦處理器低於3000元釋出，高通次旗艦處理器低於2000元釋出，天璣旗艦處理器與高通次旗艦開啟“拼刺刀”的模式。價效比市場不再只是Redmi一家獨大了！以前手機都是春季釋出會和秋季釋出會，各大廠家鉚足了勁研究產品。今年，每個月都有釋出會，而且還一次釋出好幾款，手機畢竟不是快消品，這速度，消費者也吃不消啊！
不過，手機市場有競爭，對消費者來說終究是一個好的訊息！
今天就來看一下即將釋出的兩款“果裡果氣”的手機，其中一款是之前文章提到的
OPPO Reno6系列，將於5月27日召開發佈會
。而另一款，屬於“詐屍”操作，當然，其官方名為“浴火重生”！就是在昨天下午
，酷派官方釋出微博稱：來了來了，我們帶著酷派cool20，回來了！
上面這張圖還不明顯，看下面這張，這個稜角設計，機身尺寸，簡直就是iPhone4的plus版。當然，現在已經不是“中華酷聯”的時代了，即使釋出，酷派也沒有氣力衝擊高階市場了。
據官方訊息，酷派cool20是一款專為奮鬥者打造的手機，美而強悍！說真的，這宣傳語都讓人難以信服。美在高品質玻璃機身，極簡的色彩美學，強悍在這高品質玻璃機身防刮花、防油汙、防指紋以及防老化！其實只是說了個玻璃機身而已！
而就在22日上午11點左右，其官方又釋出新的微博稱：再見了，卡頓低畫質；告別吧，掉幀不跟手！這宣傳語仍舊讓人無法信服！
酷派cool20將搭載G80高效能遊戲晶片，並於5月25日釋出！
那麼，G80高效能晶片有多“高”呢？Helio G80基於12nm工藝，採用2+6“Big。Little”設計，大核是兩顆Cortex A75，頻率2GHz，小核是6顆A55，頻率1。8GHz。GPU匹配Mali-G52 MC2，頻率950MHz。高不高的，我就不說了，大家都懂！
很明顯，酷派cool20手機是屬於低端手機。的確，低端群體採用玻璃機身，確實有很大的賣點！而現在搭載這顆晶片的手機一般價格在1000元左右，希望能夠在價格方面壓得再低一點。
而第二款，就是之前說過的Reno6系列，Reno6的處理器選擇更加穩健，沒有選擇功耗翻車的驍龍888，而是驍龍870作為超大杯的處理器，這就讓消費者對這個版本的手機定價產生了較多的猜想，因為畢竟現在搭載驍龍870的手機最低價格已經拉到了1999元，如果定價依舊如OPPO Reno5系列定價的話一定會落下“高價低配”的名聲，所以還是期待一下吧！尤其是這次的機身設計，要不是這全面屏和挖孔屏，我還真的就要判定為蘋果產品了！
寫在最後：其實手機怎麼也都是長方形的，太異性的手機也很難被大眾接受，要麼是圓角，要麼是直角，再就是螢幕的區別，機身設計幾乎是千篇一律，所以倒不如減少一下設計費用，在曾經的經典款上做以修改，一樣可以讓消費者耳目一新。消費者還是要的實惠的感覺，也就是價效比，機身設計不醜就可以，就像摩托羅拉edge S，作為一個冰封已久的品牌，能夠再次爆款，不還是依靠價效比麼！
