不得不承認美國對我國實施的晶片制裁確實給我國企業帶來的重大影響，就拿華為來說，自從去年9月份美國開始斷供高階晶片，華為就陷入了嚴重的晶片困境，智慧手機出貨量還因此受到影響，世界排名不斷下降，甚至直接跌出前五。
但是美國的舉措在給我國企業帶來重大損失的同時，也讓這些企業紛紛意識到擺脫對外國技術的依賴，早日實現半導體國產化的重要性。突破“中國芯”，打破美國的晶片封鎖是目前我國半導體行業迫切需要解決的大問題。
然而，實現晶片自主這條路並不是那麼容易走的，更何況我國還缺乏用於生產高階晶片的EUV光刻機。值得一提的是，雖然這條路很難走，但國產企業從未想過放棄，好在每一次堅持都得到了回報。
近日，有媒體報道稱國內半導體巨頭之一中微半導體已成功研製出3nm刻蝕機，並且完成了原型機的設計、製造、測試以及初步的工藝開發和評估，更引人關注的是該刻蝕機已經進入量產階段了。
此次中微半導體在刻蝕機方面實現重大突破對於推動我國半導體行業繼續向前發展具有重大意義，尤其是在晶片被美國封鎖的情況下。雖然刻蝕機比不上光刻機那樣先進，但同樣作為大規模積體電路製造過程中不可缺少的半導體裝置，刻蝕機的存在也很重要，而且它直接決定了晶片的工藝製程，所以我國刻蝕機取得重大突破意味著我國的晶片自主化程序又向前邁進了一步。
如今中微半導體已經漸漸成為我國刻蝕機領域的領頭羊，只是其走到這個位置的過程是比較艱辛的，不僅要攻克各種技術難題，還要時刻面對來自美國方面的壓力。
可能很多人都不知道，其實中微半導體也遭到過美國企業的打壓，而且力度並不比華為小。據瞭解，近幾年，包括美國應用材料、泛林研發、維科等在內的多家半導體裝置公司為了進一步遏制中微半導體的發展，曾多次向其發起商業機密和專利侵權的訴訟，好在中微半導體早就做足了準備，透過在世界範圍內申請了1200多項專利以更好地保護自己的合法權益。因此，面對美國半導體裝置公司發起的訴訟，中微半導體每次都能勝訴。
據中微掌門人尹志堯介紹，中微半導體已經成為國內被美國起訴最多的半導體公司，不過每一次中微都取得了勝利或是會和對方達成和解。
中微半導體原本在全球刻蝕機領域就具有一定的地位，此次突破3nm製程更是大大提高了它的地位。看到中微半導體和其他國產半導體企業的發展，完全可以對我國能最終實現晶片國產化充滿信心，這條路走得雖然艱辛，卻始終是光明的！
