刻蝕

央財智庫：半導體裝置產業研究：全行業框架梳理

（5）薄膜沉積裝置我國現狀北方華創：在沉積領域 PVD 技術最強，可實現對應用材料裝置的部分替代，產品批次供應一線廠商...

主要涉及 SOD、前驅體、含氟特氣、封測用矽微粉等半導體核心材料領域，覆蓋半導體薄膜沉積、刻蝕、清洗、封測等半導體核心環節 B，下游客戶包括 SK 海力士、三星電子、臺積電、中芯國際、長江儲存等世界知名半導體廠商 C 大基金目前持有上市公司...

國產拋光液領域的龍頭是安集科技，產品已在14nm技術的晶片產線實現規模化應用，10-7nm技術節點正在研發中，中芯國際、長江儲存、臺積電、三安光電均為公司客戶...

如今，越來越多的海外人才正在迴歸，他們將掀起一場上至尖端製造，下至農業領域的爆發，把中國的發展推上新高度...

上海中微公司，成立於2004年，17年來專注於晶片刻蝕裝置的研發，從最初的65nm開始到14nm、7nm，再到突破5nm的晶片製程，已然成長為國內刻蝕機領域的第一巨頭...

光刻掩模板曝光光刻是圖形形成的核心工藝過程，可分為正膠工藝和負膠工藝（如圖3），採用相同掩模板製作時，二者可獲得互補的圖形結構...

裝置和材料國產化持續突破去年由麒麟710A量產證實14nm已經跑通，但這個產線用了大量國外裝置和原材料，所以還受到制裁影響...

日本的半導體裝置廠商主要包括東京電子、DNS、愛德萬和日立高新，主要覆蓋的裝置包括刻蝕裝置、薄膜沉積裝置、清洗裝置、熱處理裝置、塗膠機/顯影機、退火裝置、檢測裝置、測試裝置等，另外尼康和佳能兩家日本公司還可以供應中低端光刻機...

此次中微半導體在刻蝕機方面實現重大突破對於推動我國半導體行業繼續向前發展具有重大意義，尤其是在晶片被美國封鎖的情況下...

中國晶片在離子注入機、刻蝕機、光刻膠這三大晶片製造環節技術中，都取得了相應的突破進展...

但有一點需要注意：中微公司的5nm刻蝕機雖說可以生產5奈米晶片，但是並不代表著目前我們可以量產5奈米晶片，困擾我國半導體發展的“芯”病也沒有得到解決...

如今，晶圓生產有中芯國際，DRAM 晶片有長鑫，封裝有長電，加上刻蝕機達到國際先進水平的中微公司，國產企業已經在諸多領域實現國產替代...

看到這裡，可能有些朋友會問：“中微公司的5奈米刻蝕機可以量產5奈米晶片，是否意味著困擾我們的用芯難題已經解決了呢...