傳聞稱小米為手機晶片操碎了“芯”，或因此而重啟手機晶片業務。
無“芯”不起浪，對於智慧手機來說，這兩年晶片的重要性顯而易見，直擊根基的核心技術似乎掌握著各大廠商的命脈。
6月9日，據半導體行業訊息流出，小米正在跟IP授權廠商進行談判，打算招兵買馬打算重新回到晶片賽道，目前尚未得知究竟是做手機晶片還是周邊晶片，不過據行業人士猜測，小米的最終目的肯定是拿下卡脖子的手機晶片。
就在今年三月，小米剛剛推出了獨立手機影像晶片澎湃C1，而更早前就要追溯到2017年的澎湃S1，不過澎湃S1似乎很快就遇到了“流產結局”。
據瞭解，小米目前還在ISP周邊晶片上發力，如果自研手機晶片的話可能會基於前不久推出的ARM指令集。
除了小米，之前也有訊息稱OPPO和vivo也在推進自研晶片的程序。也許對國內TOP5的品牌來說，手機晶片的佈局才是他們未來最為重要的一關。
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