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趣聊數碼_小趣
幾天前朋友扔給我一臺故障機，是一臺Realme X青春版。故障是顯示破圖、觸控失靈。但開機充電有反應、按鍵也正常。
講到事情起因是去度假，泡溫泉的時候手機掉水裡，撈起來就成這樣了。這就很合理了，手機進水常見就是這種症狀。
朋友已經換了新手機，但還是想讓我試試能不能修好。說不小心弄壞了也沒關係，隨便整。正好我也很久沒拆機有點生疏了，趁這個機會正好練練手。
繞機身觀察了一圈，猜測要從後蓋這裡下手。從邊角用美工刀撬開一條縫隙，然後沿著四周把粘膠割開。很容易就把後蓋分離了。
把蓋板分離之後會發現這機子的結構不太常規，後蓋拆開之後還看不到主機板。還隔著一層蓋板，這層蓋板還是和邊框黏合在一起的。
先把蓋板上所有螺絲卸下，然後把邊框的卡扣剝開。
這裡卡扣設計的非常緊，要鼓足勇氣、下足力氣才能拆開。但又要控制不要用力過猛把邊框單薄的部分扯壞，真的蠻考驗技術的。
這部拆開之後，就能看到主機板和電池了。直到這一步，手機的內部仍然見不到有什麼異樣。
拆機繼續，把主機板上的攝像頭模組拆下。仔細一看，已經不對勁了。攝像頭的基座下方附著了很多的白色結晶，猜測可能是些無機鹽。
斷開主機板上的排線，稍稍用力就能取下主機板。主機板和框架上沾滿了鹽鹼。如果細看，主機板上的一些觸點也沾上了鹽鹼。也許是這些物質導致主機板短路，繼而引起失靈？
再仔細觀察，機身框架上鹽鹼最多的就是這個位置。對應主機板上也是SIM卡槽的鹽鹼最多。換而言之，手機落水之後這個位置的滲水是最嚴重的。
瞬間我的DNA動了，把SIM卡槽翻出來一看。果然，SIM卡槽沒有密封膠圈。難怪水都從這裡灌進去了。
如果你看過手機防水性測試的實驗，應該會留意到一個現象：某些手機落水後，機身會咕咚咕咚冒出很多小氣泡。
這就是手機的密封性不佳，開始滲水的表現。而最常冒泡的位置就是SIM卡槽，尤其是沒有密封圈的SIM卡槽。比如上面這臺華碩，泡水之後也出現了故障。
而有SIM密封膠圈的機型，在浸水時冒泡則不明顯。因為滲水不多所以泡水之後的生還機率會大大提高。
比如上面這臺小米8就有防水膠圈，在外媒的泡水測試中也存活了下來（哪怕它並沒有IP防護認證）。
這密封膠圈可以顯著提升手機在落水時的存活機率，而採購成本不過2分錢。某些廠商為什麼連這個都要省？
話題岔遠了，繼續拆機。卸下揚聲器和副板，副板的基座很乾淨，只有少量的鹽鹼痕跡，不難推測這裡進水很少。
用微距鏡頭觀察副板，副板上幾乎找不到鹽鹼痕跡。這是USB充電口和耳機孔周圍的密封膠條起了作用。
別不信邪，這些密封的措施確實有用。
拆機完成了，然後開始嘗試修復。猜測可能是溫泉水蒸發後留下的鹽鹼干擾了主機板工作。於是用蒸餾水+超聲波清洗機，嘗試洗掉主機板上的鹽鹼。
之所以沒有用無水乙醇，是一些無機鹽在乙醇中的溶解性很差。把鹽鹼洗乾淨之後，再用無水乙醇洗一遍。
主機板已經洗乾淨、晾乾。重新裝機、開機，結果破圖復現……
由此推斷大機率是螢幕壞了。買個螢幕總成大約130元，那就留到下次再修吧。
