高通驍龍已經正式宣佈，將會在11月30日-12月2日舉行2021高通驍龍技術峰會，一年一頓打的高通旗艦晶片驍龍898也會跟大家見面，這也就預示著很快就會有驍龍898的手機出來了。
由於驍龍888的發熱比較嚴重，不知道新旗艦晶片會不會冷靜一點，可不能讓手機廠商去解決晶片發熱的問題了，治標不治本。
隨著驍龍898的釋出，也是各大手機廠商爭首發的時候，畢竟首發的名聲響亮一點。按照以往的經驗，有很大的機會是小米數字旗艦手機，但今年的驍龍898可能會出現變動了。
聯想手機中國區業務總經理在微博透露，moto edge X已經開始在倒計時，並說到新機無限強大，值得期待。而另一邊數碼博主就直接明瞭點題，聯想moto edge X將會是全球首發高通驍龍898，搶了小米首發的風頭。
目前已經有驍龍898的跑分引數出來了，代號sm8450，八核處理器，
1個3。0 Ghz Cortex X2超大核 + 3個2。5GHz的大核+4個1。79GH的小核組成，GPU則是Adreno 730，由三星4nm工藝製程代工生產。
不過據相關訊息，上半年的驍龍898是三星代工，而到下半年換成了臺積電代工，這也是高通晶片史上首次出現同一款晶片兩個代工廠生產，正常情況下臺積電的代工的晶片效能要比三星的優秀，高通淡然也不傻，可不想像驍龍888一樣成為“火龍”。
根據
GeekBench的跑分，單核和多核跑分是1200和3900，對於上一代的驍龍888的1171和3704，效能提升並不是很明顯，就看在功耗控制上能提升多少了。
現在已經有多款驍龍898手機被爆料出來了，小米12的代號是代號“zeus宙斯”和“cupid丘位元”；
努比亞一款型號為NX679J已經入網，顯示是驍龍898處理器，根根據型號可以知道這款手機是紅魔7系列。
此外，還有一款vivo的新機跑分也出來了，顯示同樣是驍龍898處理器，估計是X80系列手機。
既然是三星代工生產的新品，自然也就少不了三星的驍龍898手機，三星Galaxy S22系列將會在明年的2月8號預售，2月18日正式上市，不過會比國內的驍龍898手機要晚些。
高通驍龍898的首發手機中，已知的有5款了，按照這個進度，很大機會會在今年的春節前釋出。不出意外的話，明年的各家新款旗艦手機都是搭載的驍龍898處理器，聯發科天璣2000還有待觀察。
