——標誌國產離子注入機產品競爭力及核心技術已滿足主流晶片製造工藝的生產需求
在晶圓製造中，總共有七大關鍵環節，分別是擴散（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（Ion Implant）、薄膜生長（Dielectric Deposition）、拋光（CMP，即化學機械拋光）、金屬化（Metallization）。分別對應七大類的生產裝置，包括：擴散爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積裝置（包括PECVD、LPCVD、ALD等）、化學機械拋光機、清洗機。其中，離子注入機是晶片製造中至關重要的核心關鍵裝備。
離子注入機
在晶片製造過程中，需要摻入不同種類的元素以按預定方式改變材料的電效能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預定能量並注入至特定半導體材料中。離子注入機即是執行這一摻雜工藝的晶片製造裝置。一直以來，我國離子注入機嚴重依賴外國，國產率極低，特別是高能離子注入機，是離子注入機中技術難度最大的機型，長久以來，因其極大的研發難度和較高的行業競爭壁壘，被稱為離子注入機領域的“珠穆朗瑪峰”，是中國積體電路製造裝備產業鏈上亟待攻克的關鍵一環。
據瞭解，目前世界範圍內以積體電路領域離子注入機為主要業務的公司很少，主要被美國廠商壟斷，比如美國的應用材料（Applied Materials）、亞舍立（Axcelis）合計佔據全球 85%-90%的市場，其中，Axcelis的前身為Eaton，在高能離子注入機領域佔據了近乎壟斷地位。其它的廠商還包括日本SMIT和Nissin，中國臺灣地區AIBT，中國大陸則是中國電科旗下的電科裝備、萬業企業旗下的凱世通。
上述公司中，美國AMAT/Varian和Axcelis、日本SMIT擁有全系列離子注入機產品；日本Nissin主要產品為中束流離子注入機，大束流正在研發之中；臺灣AIBT只涉及大束流離子注入機產品業務；電科裝備擁有大束流和中束流離子注入機產品，但高能離子注入機還在研發之中。凱世通是國內唯一一家全領域離子注入機提供商，產品覆蓋積體電路、光伏、AMOLED領域，目前可生產低能大束流離子注入機、高能離子注入機。
近日，萬業企業公告顯示，旗下凱世通積體電路離子注入機迎來商業客戶及批次訂單的重大突破。萬業企業控股孫公司北京凱世通半導體有限公司（以下簡稱“北京凱世通”）與芯成科技（紹興）有限公司（以下簡稱“芯成科技（紹興）”）簽署銷售合同，擬出售3臺12英寸積體電路裝置，分別為低能大束流重金屬離子注入機（Sb implanter）、低能大束流超低溫離子注入機（Cold implanter）以及高能離子注入機（HE implanter），訂單金額超過1億人民幣。這也是繼凱世通今年9月首臺低能大束流裝置送入國內主要晶片製造工廠後的又一大商業化進展。此次，凱世通積體電路離子注入機獲得客戶批次採購，表明國內客戶對凱世通低能大束流離子注入機、高能離子注入機進入全面商用化的認可。
北京凱世通半導體有限公司股權穿透圖（來源：企查查）
筆者從企查查瞭解到，北京凱世通是上海凱世通的子公司，而上海凱世通則是上海萬業企業股份有限公司的全資子公司。其主要業務是生產半導體器件專用裝置，開展機械裝置、電子科技領域內的技術開發、資訊和服務內容，研發及製造積體電路核心裝置的低能大束流離子注入機等。此前北京凱世通入股芯鏈融創，助力北方創新中心進行產業佈局，推動積體電路產業生態圈完善。
作為國內積體電路裝備材料的集團型企業，萬業企業一直持續支援國產裝置的創新與研發。近年來，萬業企業圍繞半導體裝置加速國產化佈局，一直持續加大凱世通積體電路業務的資金投入和支援強度。根據萬業企業三季度報告顯示，公司研發費用投入同比增長46。02%，主要系離子注入機投入增加所致。
今年9月，萬業企業旗下上海凱世通順利通過了上海市科學技術委員會公示的2020年度上海市科技成果轉化和產業化專案評審，承擔的“積體電路裝置射頻電源系統研發與驗證”專案成功進入上海市2020年度“科技創新行動計劃”中積體電路科技支撐專項立項專案名單。這是繼凱世通去年“高能離子注入機關鍵技術研究與樣機驗證”專案被正式列入該計劃之後再度獲得政府及業界專家肯定。
此次凱世通積體電路核心裝置離子注入機的多款產品商用化取得重要進展，證明國產裝置的產品競爭力及核心技術已滿足主流晶片製造工藝的生產需求。據瞭解，目前國內半導體裝置的12英寸晶圓以及28nm工藝已經具備全球競爭力水平，隨著國內晶圓廠的加速擴產以及工藝提升，未來現金半導體裝置的採購量勢必劇增。而凱世通的離子注入機有望進一步打破國外裝置廠商壟斷，獲得更大突破。
