“十四五”時期，我國要培育先進製造業叢集，推動積體電路等產業創新發展。《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》提出，要瞄準人工智慧、量子資訊、積體電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技專案。此外，要聚焦高階晶片、作業系統、人工智慧關鍵演算法、感測器等關鍵領域，加快推進基礎理論、基礎演算法、裝備材料等研發突破與迭代應用。加強通用處理器、雲計算系統和軟體核心技術一體化研發。
在第四屆中國國際進口博覽會期間，21世紀經濟報道記者專訪高通公司中國區董事長孟樸。他認為，不論是行動通訊產業還是半導體產業，產業的發展都是全球化產業鏈分工合作的成果，而且這個大趨勢還會繼續下去，最終對大家都有益。
談及5G下一步的發展潛力，孟樸還指出，目前5G網路還無法滿足一些飛速發展的硬體技術及應用場景的需求，這將是很多是行業內的廠商可以共同把握的機會。但是，這些行業應用需要行業內部，或者跨行業的很多機構，包括政府部門和運營商在內，大家攜手合作才能共同完成，不是某一家公司就能實現的。
半導體產業發展需要全球化產業鏈分工合作
《21世紀》：
5G時代正在加速推動晶片市場迎來新一輪的爆發。你如何看待半導體行業的發展趨勢？面對不斷增長的市場空間和不斷變化的市場需求，企業如何在複雜多變的市場格局中穩步發力？
孟樸：
高通處於兩個行業，一個是行動通訊產業，另一個是半導體產業。過去20年，這兩個行業都是全球化程度比較深入的領域，因為移動通訊技術需要有全球標準，無論是做技術研發，還是做晶片，或者做終端產品和系統，全球的研發成果都要彙集到標準裡面。半導體產業也是如此，沒有一個國家或公司能單獨把整個產業鏈從頭到尾做完，產業的發展都是全球化產業鏈分工合作的成果，我相信這個大趨勢還會繼續下去，而且會對大家都有益。
《21世紀》：
中國是高通重要的海外市場，在中國本土化戰略方面下一步預計有哪些新計劃？如何進一步完善本地化產業鏈體系？
孟樸：
從過去3G時代，到現在的5G時代，我們一直在與合作伙伴共同推動中國的產品進入全球市場。從高通公司與中國產業的合作來講，一方面我們的結合非常緊密；另一方面，我們助力合作伙伴，攜手開拓全球市場，而不僅僅滿足於在中國市場的發展。在2010年，全球10大手機品牌中只有1家來自中國，2017年全球十大3G/4G智慧手機廠商中有七家是中國廠商，這些企業都是高通多年的合作伙伴。5G來臨的時候，高通和中國終端廠商在2018年1月推出的“5G領航計劃”，希望在5G全球商用之際，在中國以及海外的市場，都能在首發陣營中看到中國的5G終端產品。自“5G領航計劃”啟動以來，中國前五大智慧手機廠商在全球出貨量份額已增長超過三分之一。
5G技術需匹配飛速發展的硬體技術及應用場景
《21世紀》：
如何評價目前5G商用情況？
孟樸：
5G的發展對中國和全球行動通訊產業非常重要。在2019年，全球主要市場實現5G商用之際，中國也在第一時間釋出了5G商用，這是在過去幾代行動通訊發展的過程中沒有的。比如3G和4G時代，中國商用的時間要比全球其他一些主要市場晚4到6年。而且中國政府在去年推出的“新基建”計劃裡面，5G也是排在第一位。隨著中國運營商的快速佈網，目前中國已經有了全球最大的5G網路，終端使用者數量也已經突破4。5億，這個規模也是全球最大的。可以說，中國5G的發展速度是非常快的。
《21世紀》：
5G商用下一步的潛力在於？如何加強與產業鏈上下游的緊密協作？
孟樸：
5G今後的發展空間還是很大的。對於很多消費者來講，5G商用前後可能是一個0和1之間的概念，將4G手機換成5G手機以後，5G似乎就實現了。但從行動通訊行業從業人員的角度來講，這是很多年不斷髮展和升級的過程。行動通訊的發展是大約10年一個代際，在這10年中，技術是一直在不斷演進升級的。因此，我認為接下來還有很多是行業內的廠商可以共同把握的機會。比如剛才我提到，目前搭載驍龍晶片的旗艦手機已經可以拍攝8K影片，但目前的5G網路無法支援這樣高畫質的影片傳輸，這是因為目前的5G頻譜資源比較有限，所以我們也一直在推動毫米波技術的應用。
另一方面，要推動5G賦能千行百業。在智慧城市、智慧醫療、智慧交通等領域，5G能夠賦能很多的應用場景，這些行業應用需要行業內部，或者跨行業的很多機構，包括政府部門和運營商在內，大家攜手合作才能共同完成，不是某一家公司就能實現的。比如，最近高通與無錫市衛健委、無錫市急救中心、江蘇移動無錫分公司合作，推出了“5G+智慧急救”專案，透過在新型急救車上搭載高通X55晶片的5G智慧網擎裝置，將患者的生命特徵、車載OBD和現場音影片資料，透過5G急救專網，直接回傳到無錫市衛健委（醫院）資料中心。在今後相當長的時間裡，5G還將逐漸賦能更多的行業領域，這對於高通公司以及行業內的眾多企業來說，都將是巨大的機會。
降低終端能耗，發揮5G可持續優勢
《21世紀》：
在助力“雙碳”目標和可持續發展方面，高通有什麼舉措？
孟樸：
有的，這對高通來說是非常重要的事情。現在全球大企業都非常重視企業社會責任方面的工作。高通具體有兩方面舉措：一個是我們制定了到2025年的減排目標，在高通的全球業務範圍內，以2014年排放量為基準，實現“類別1”和“類別2”溫室氣體排放減少30%。第二，我們收購了日本TDK做射頻的工廠，分別位於德國、新加坡和中國的無錫。我們的無錫工廠透過節約用水，最佳化化學品應用等，為節能減排貢獻力量。
《21世紀》：
高通計劃到2040年實現溫室氣體淨零排放，將從哪些方面重點推進？
孟樸：
無線通訊產業和蜂窩連線技術正在支援人和萬物的互聯，提高效率，降低計算與消費電子能耗，助力彌合數字鴻溝。在高通，我們旨在透過創新技術，在最大限度提升終端效能的同時降低終端能耗。比如，被眾多豐富品類終端所採用的驍龍平臺具備行業領先的能效最佳化，支援更長電池續航，提升終端每次充電後的可執行時間。
5G技術和產品將在推動構建環境可持續的未來方面發揮重要作用。我們正與合作伙伴和客戶緊密協作，在全球範圍內減少碳排放足跡、節約資源並充分發揮5G的可持續發展優勢。
《21世紀》：
今年進博會是高通的四度參展，進博會能給高通帶來怎樣的溢位效應？
孟樸：
進博會是一個促進國際交流與合作的平臺，因為我們認為應該積極參加。連續參會四年下來，我們認為進博會作為推動國際交流合作的意義非常大，在這個平臺學習到很多，這一點非常重要。此外，高通公司從成立之初至今一直是一家專注於做移動計算、移動連線的技術公司，我們的晶片產品也主要提供給移動連線服務，比如做智慧手機或者物聯網模組的廠商。因此，以前我們可能參與與運營商相關的行業會議會稍多一點。但隨著5G的到來，我們認為5G會是一個通用的連線平臺，各行各業都會應用到5G，也就是大家平常經常聽到的5G賦能千行百業，政府也在推動5G在垂直市場的應用發展。所以相較於我們平常參加的一些行業會議來說，進博會是一個更寬廣的平臺，特別適合高通公司在這裡互動交流、廣交朋友。
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