聯發科天璣820晶片正式釋出,7nm製程+5G基帶,Redmi 10X全球首發

今年上半年進入尾聲,各大廠商都已經發布了自家上半年旗艦機型,以及各式各樣的中低端機型,所有人的目光都開始聚集在今年下半年的重頭戲——年度旗艦產品,特別是三星和蘋果的年度旗艦產品,大家也更加期待蘋果A14、麒麟1020、驍龍865之間的對決。而就在大家把目光放在下半年之時,在今天下午聯發科捲土重來,自去年釋出天璣1000+之後很久沒有動靜的聯發科,在今天下午又有大動靜。

聯發科天璣820晶片正式釋出,7nm製程+5G基帶,Redmi 10X全球首發

今天下午聯發科MediaTek正式釋出天璣系列5G SoC新品——天璣 820處理器,定位中高階晶片,對標產品是驍龍765等處理器,號稱“效能超越,同級最強”。而根據今天下午聯發科官方資料顯示,MediaTek天璣820採用7nm工藝製造,整合全球頂尖的5G調變解調器,最全面的5G省電解決方案帶來超低5G功耗,旗艦級多核CPU 架構讓效能遠超同級,同時天璣800 5G晶片組支援2CC載波聚合,與其他沒有1CC和沒有載波聚合的平臺相比,其覆蓋範圍擴大了30%以上。天璣800支援SA和NSA sub-6Ghz網路,還有從2G到5G的多模式支援以及動態頻譜共享(DSS)。還支援VoNR等服務,以透過5G傳遞語音和資料。天璣820以同級最強的卓越表現將成為中高階5G智慧手機的效能標杆。

聯發科天璣820晶片正式釋出,7nm製程+5G基帶,Redmi 10X全球首發

天璣820處理器採用了四大核加四小核架構,大核為四顆2。6GHz的A76核心,小核採用A5核心,官方稱其單核得分相比高通765G提升7%,多核達到了37%,安兔兔跑分超41萬。天璣820處理器採用Mali-G57 MP5 GPU,與天璣1000+相同的Valhall架構,同時配合HyperEngine 2。0遊戲引擎,提升遊戲效能。官方稱,天璣820處理器採用了天璣1000+同款APU架構,獨立AI處理器APU3。0,蘇黎世跑分是驍龍765G的300%,4核架構提升人臉識別、影象最佳化,更讓AI影片玩法更豐富。

同時此次天璣820在軟硬體協同上也下了功夫,在GPU方面,天璣820採用ARM Mali G57 MC5,結合MediaTek HyperEngine2。0遊戲最佳化引擎,智慧調節CPU、GPU及記憶體資源,提升遊戲效能,熱門手遊滿幀暢玩不卡頓。天璣820還搭載了獨立AI處理器APU3。0,透過專屬硬體加速,帶來強勁的浮點 AI 運算能力,靈活運用MediaTek獨家的多工排程技術,在AI拍照、影片最佳化等多種日常應用中都有著出色表現,不僅帶來最佳畫質,處理速度也更加高效。

聯發科天璣820晶片正式釋出,7nm製程+5G基帶,Redmi 10X全球首發

此外,在拍照方面,天璣820將支援MediaTek Imagiq 5。0影象處理技術,採用4核HDR-ISP,最高支援8000萬畫素多攝像頭組合,可拍攝多幀4K HDR影片。配合上獨家MediaTek MiraVision畫質引擎,使天璣820最高支援120Hz螢幕重新整理率,同時支援HDR10+。進一步全方面提升智慧終端的顯示與成像能力。

聯發科天璣820晶片正式釋出,7nm製程+5G基帶,Redmi 10X全球首發

除了這些小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰也出現在釋出會現場,這不是盧偉冰第一次出現在聯發科釋出會現場,不過讓我們大家意外的是,盧偉冰在釋出會上向大家宣佈,Redmi 10X將全球首發MediaTek 天璣820,同時,還表示MediaTek與Redmi將共同為全球消費者帶來更多更優質的5G產品。