近日小米公司釋出了一項散熱技術，號稱散熱黑科技，並取名為“環形冷泵散熱系統”。
號稱次世代散熱技術
簡單來說，這個散熱系統採用了“特斯拉閥”這種微結構，利用形態自由實現遠距離傳熱。
眾所周知，手機效能的發揮依賴於處理器的功耗，在今年
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，旗艦手機的體驗不及預期時，小米推出了次時代
散熱技術。
這個技術量產後效果如何還待驗證，但是這個名字至少比技術要厲害就是了。這幾年各大廠家的散熱命名越來越誇張，啥“
五層矩陣式立體多維液冷式散熱系統”、“金剛石散熱系統”（這可能就一VC均熱加強板）
，普通人根本聽不明白的名字，現在小米這此打出“次世代”，營造科幻科技的感覺，難免有譁眾取寵的嫌疑。
內部結構
不過，在手機這麼封閉的空間了，可以實現更好的散熱其實值得稱讚，在大型機器還有空間可以精準控制，而在手機這種封閉、排滿密集零件的狹窄空間，高效導熱出去又不被消費者所誤解（
加上散熱系統後，熱量更快從soc傳到手機外殼上，有些消費者覺得手機更快熱了，從而認為這部手機散熱不好）。
魔改mix4的散熱實測
希望小米這次的散熱技術的確是名副其實。
題外話，這次次世代散熱技術，是不是暗示明年驍龍 898會很熱？
