曾經對技術研發近乎偏執的蘋果已經成為過去時了。
庫克時代的蘋果更像一個賺錢機器。
如今，吸金能力依然強勁的蘋果，卻要為技術的缺失付出代價了。
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蘋果的焦慮，下一代產品或將面臨“無芯”之痛
在全球化的今天，手機產業鏈充分展示了世界合作的要義。
尤其是蘋果，美國設計，日韓採購，中國組裝已被證明是如今保持利潤最大化和最具效率的商業模式。
正因如此，蘋果的歷代產品均打上了全球協作的標籤。
而在核心零部件方面，蘋果產品嚴重依賴日本和韓國的供應廠商。其中韓國廠商在螢幕、晶片和記憶體領域對蘋果的影響越來越大。
如今，過於放手的蘋果，終於要嚐到了受制於人的苦果了。
在全世界手機廠商集中精力，紛紛推出下一代5G產品之時，蘋果卻無奈的選擇了沉默，其中一個重要原因的就是核心配件裡缺少了5G基帶晶片，下一代產品正在面臨“無芯”之痛。
被三星拒絕，不願和高通合作，蘋果的選擇已不多
最初，蘋果選擇了向三星問價，未成想三星以量產能力不足為由直接拒絕。
產能不足或許只是藉口，期望重新崛起的三星，已孤注一擲的押寶在下一代5G產品之上。
此時選擇支援未來最主要的競爭對手之一併非一個明智的決定。
以此同時，高通和英特爾這兩家為上一代蘋果提供基帶晶片的廠商卻不在蘋果的第一選項之中。
英特爾如今正在集中全力向移動晶片領域發力，但如今的英特爾早已不復當年之勇。
一方面，基帶晶片的技術早已被三星和高通超越，另一方面，英特爾的5G解決方案-XMW8160最早也要在半年之後才能交付使用。
如果選擇英特爾，蘋果的下一代產品不僅推出的時間要遠遠落後於三星、華為等競爭對手，而且基帶技術將會成為一項短板。
顯然，蘋果等不及，也不願意等。
下一個選項，高通？
依然不是一個好的選擇，2017年之前，高通和蘋果經歷了長達十幾年的甜蜜合作期。
在此之前，高通基本壟斷了歷代蘋果產品的晶片供應。
而專利之爭，成為擋在兩家廠商之間難以逾越的鴻溝。
正是因為晶片，蘋果手機產業鏈中的企業每年需要向高通支付近十億美元的專利使用費。
當然，該部分費用最終以蘋果買單而解決。但是，顯然蘋果不願意成為專利付費的“冤大頭”。
於是，2017年，蘋果正式起訴高通要求返還專利使用費，而高通則同時反訴蘋果，以其侵犯專利為由要求對蘋果執行禁售令。
歷時兩年之久的專利紛爭，讓兩家廠商產生了間隙。
英特爾也正是在此期間趁機而入，拿下了蘋果上一代產品的基帶晶片業務。
在被三星秒拒之後，蘋果至今沒有向高通公開表達求購訴求，而高通卻已迫不及待的希望重返蘋果產業鏈陣營。
近日，高通總裁表示：“只要蘋果邀請，我們會支援他們，願意向蘋果提供5G晶片，蘋果有我們的電話”。
對此，蘋果至今沒有迴應。
外購不成，偏執的蘋果開始自主研發？
在喬布斯時代，蘋果的對技術研發近乎偏執的態度，讓歷代蘋果產品走在了科技的最前沿。
雖然目前在5G基帶晶片受制於人，但手握2000億美元現金的蘋果已將自主研發提上日程。
尤其是在AI和基帶晶片領域，蘋果已將牆腳挖到了高通和英特爾的總部。
如今，英特爾的市值2500億美元，不足蘋果的1/3，高通更是僅有700億美元的市值，財大氣粗的蘋果，現金儲備就足以買下整個高通。
目前，蘋果已向晶片領域投入了近2000名工程師，看來對於晶片，蘋果下定決心自己造了。
因此，蘋果後續的產品極有可能用上自家的基帶晶片。
不過那也是在2021年之後的事情。
挑戰者的機會？三星和華為正在秣兵歷馬
今年第二季度，5G產品即將投入市場，作為蘋果的最主要的兩個競爭對手，華為和三星都已躍躍欲試，秣兵歷馬準備出征。
今年以來，華為已釋出兩款5G晶片，並採用了自主研發的基帶產品。
而且明確其中的主打產品巴龍5000自用，不對外銷售。
三星更是已經拒絕蘋果，準備獨享下一場5G盛宴。
小米則選擇同高通深度合作，在今年下半年加入5G戰場。
而另一家能夠提供基帶晶片的聯發科的目標市場選擇在了中端，這顯然不是蘋果所能接納的產品。
在自主研發成功之前，蘋果或將缺席第一次正面交鋒。
而對於三星和華為來說，這將是一次難得的反超良機。
