日前，數碼博主@數碼閒聊站 爆料稱驍龍888 Pro版本國內廠商已經在測試，可能會在今年Q3季度有搭載機型上市，而且驍龍888 Pro可能不會像去年的驍龍865 Plus一樣僅在海外市場登入，所以消費者可能又會迎來一波小幅升級版的驍龍888 Pro旗艦產品。
爆料中表示目前還不確定驍龍888 Pro是和以往Plus版本一樣針對超大核提頻，還是會在工藝方面有所更新，@數碼閒聊站 稱“有訊息說會換tsmc，但又可能來不及，過兩個月看看有沒有準確訊息”，看來目前訊息還暫未明確。不過從目前驍龍888極限負載的高發熱情況來看，更多使用者應該還是期望其在工藝方面有所提升，以提供更穩定高能效的表現。
同時，根據數碼閒聊站早些訊息，高通今年的7系中端晶片在短期內都將會是驍龍780G保持最強，而此前傳聞有可能替代驍龍870的sm76xx可能今年並不會登場了。
