隨著臺積電斷供期限愈來愈近，華為的晶片獲得也越加迫切，網傳華為或將運用聯發科的天璣晶片，這自然是一條很好的處理方案，不外有一點要留意的是，原來好多廠商都會用到高通的晶片手藝，所以即便是華為也將要給高通交納專利用度了。
據媒體7月30日報道，高通已與華為實現一項“息爭協議”，在這份協議當中華為將能運用高通的專利手藝，不外華為也將給高通打款約18億美元。也就是說，即便是5G 專利世界第一的華為，也要經過交高達126億專利費來運用高通的專利手藝。
我們都知道，高通被譽為“專利流氓”，因為他們在通訊和晶片領域具有豪爽專利手藝，而他們收取專利手藝的方式很強橫，不是依照對方添置的零部件來收費，而是依照對方產物的售價來收費！這讓高通在全球賺得盆滿缽滿，因為他們在3G、4G手藝上的專利處於寰球頂尖水準，通訊晶片處於寰球頂尖水準。
所以即便是對待華為，高通的這些專利手藝也瑕瑜買不可，晶片卡脖子的狀況兀自儲存。原來相較而言，華為已比其它手機廠商好太多了，不提我們海內手機廠商每一年要交的千億專利費，蘋果去年就給高通交了高達315億的專利息爭金。
但這固然不是華為安於現狀的原因，據媒體報道可知華為晶片的最新發展，他們不僅在聘請光刻手藝人才，還準備乾脆塑造一條完備的晶片出產鏈，從設想到出產再到封測統統本人上！
不得不說這是一個宏偉的目的，全球到目前為止也沒有一家公司實現了本人做光刻機，本人設想出產晶片；對待華為來說他們要做的也不再是通訊，而是要衝破西方重點高科技長達幾十年的封鎖！
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