最近，有網友詢問中微半導體何時會進入光刻機制造領域？ 中微回答：暫無計劃。
中微電子是國內半導體裝置產業鏈中能與國外掰手腕的少數公司之一。目前，中微半導體的主要研究方向是晶片蝕刻技術，晶片蝕刻作為晶片生產八大步驟之一，也是不可或缺的。
目前中微半導體在晶片蝕刻裝置研發方面已經做到世界頂尖水平，其生產的5nm蝕刻裝置已開始部署一線晶片代工廠，包括臺積電。
華為
做晶片設計、中芯國際做晶片代工、中微半導體做裝置供應，以上三家就是國內半導體產業鏈的領軍企業。
整個半導體生產工藝的產業鏈中，
蝕刻機
、
MOCVD
（金屬有機化合物化學氣相沉澱）和
光刻機
被稱為半導體工藝的三個關鍵裝置。
今年2月和3月，中芯國際從美國泛林集團購買了總計11億美元的裝置和工藝技術，主要購買的六期蝕刻機、MOCVD裝置及其工藝流程控制技術。
在整個晶片生產中， 光刻機負責“繪製圖片”，而蝕刻機負責“雕刻”， 技術要求都非常的。 詳細講就是光刻機負責將電路圖複製到矽晶片，剩下的工作是蝕刻機透過蝕刻去除電路圖中多餘的矽晶片，僅留下有用的電路部件，然後在經過一系列處理、檢測。最終一塊合格的晶片就此完成了。
一個晶片工廠的半導體工藝的技術水平主要是由光刻機決定的，中微半導體擁有5nm蝕刻機，但這並不意味著它可以進行5nm光刻生產5nm晶片，不過中微半導體能擁有5nm蝕刻機對於中國在半導體領域的發展仍具有非常重要的意義。
雖然一臺先進蝕刻機的價格高達數百萬美元，但一條晶片生產線卻需要使用許多臺蝕刻機，產線使用的蝕刻機的臺數是大大多於光刻機臺數的，可見蝕刻機在晶片生產中的重要地位。
中微半導體是極少數的可以直接與世界頂級裝置公司競爭的中國半導體裝置公司，並且中微電子在全球半導體領域的市場份額也是逐年在增長。
目前，由中微半導體開發的高階蝕刻裝置已廣泛用於65 nm至7 nm的國際知名客戶的晶片生產線， 而且中微半導體開發出的5奈米蝕刻裝置，也已獲得業內大客戶的大批訂單。
不過，雖然中微半導體在技術和產品實力上取得了很大突破，但其銷售規模和市場份額依舊無法進入全球前三，中微半導體要追趕上國際巨頭還需時日。
由此我們看出，整個半導體產業鏈其實需要很多的生產步驟和高階裝置，但只要還有一個關鍵技術我們沒有突破，那麼就有可能被美國利用，導致中國半導體整個產業鏈的斷裂，所以中國要做的事情還有很多。
可能是因為網友看到中微半導體做出了5奈米蝕刻機，因此對於中微寄予了太多的期望，也希望中微能夠投入光刻機的研究。
大家著急的心情可以理解，但是蝕刻和光刻需要的技術完全不同，蝕刻主要依靠化學，光刻則主要依靠光學，這完全是兩個科學門類。所以對中微半導體來說，是要集中精力做好蝕刻裝置，更多地佔領高階晶片的蝕刻機市場。
晶片高階製造需要中國半導體產業鏈的整體升級，相信隨著中國在蝕刻機、光刻機等裝置方面的不斷突破，在不遠的將來，中國半導體產業一定可以像高鐵一樣，成為中國的另一張名片。
